专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]酵素葡萄糖检测晶片-CN201610065296.4在审
  • 王国祯;许哲玮;杨敏聪;廖学专;彭柏佑 - 薛富盛
  • 2016-01-29 - 2017-08-08 - G01N27/48
  • 本发明提供一种酵素葡萄糖检测晶片,包含有一基板;一检测部,设于该基板的一端面;复数凸部,设于该检测部;一导电层,设于该基板具有该等凸部的一面;复数纳米颗粒,散设于各该凸部表面。制备方法为首先,通过光微影蚀刻术,使该基板上具有光刻胶阵列后,进行光热熔法,通过加热软化该光刻胶阵列,再进行薄膜溅射步骤,使该基板上具有纳米薄膜,而后使纳米粒子设置于各该具有薄膜的凸部表面,而得本发明提供的酵素葡萄糖检测晶片及其制备方法,能在葡萄糖氧化酶的环境下直接且准确地检测样本中葡萄糖浓度,而能减少传统血糖检测因为试纸酵素变质所造成的误差,并且制作过程简单、成本、容易保存。
  • 酵素葡萄糖检测晶片
  • [发明专利]超宽可调谐振器-CN201710302990.8有效
  • 张继华;郑懿;陈宏伟;吴开拓 - 电子科技大学
  • 2017-05-03 - 2019-06-18 - H01P7/06
  • 超宽可调谐振器,涉及微波器件,本发明包括自上向下顺次设置的硅电极、SOI执行器和金属化消逝模腔体部分,SOI执行器包括高硅底板和高硅环,高硅环的底面与高硅底板通过埋氧层隔离,高硅环的顶面通过绝缘材料层与硅电极连接,在高硅底板的底面设置有第一层;金属化消逝模腔体部分包括消逝模腔和刻蚀保留在消逝模腔中的谐振杆,消逝模腔的内表面和谐振杆的顶面覆盖有第二层,在谐振杆的顶部的层上方还设置有第一介质材料层,在消逝模腔内填充有介质材料
  • 可调谐振器
  • [发明专利]一种柔性忆器件及其制备方法-CN202110848928.5在审
  • 韩翱泽;张缪城;秦琦;陈子洋;陈星宇;童祎 - 南京邮电大学
  • 2021-07-27 - 2021-10-29 - H01L45/00
  • 本发明公开了一种柔性忆器件及其制备方法,柔性忆器件,包括由上到下依次设置的顶电极、变层、底电极和衬底,变层为淀粉样多肽纳米纤维负载的纳米颗粒材料层。制备步骤包括:淀粉样多肽纳米纤维负载的纳米颗粒复合材料的制备、底电极溅射、变层滴铸和顶电极溅射。本发明通过在底电极之上覆盖一层淀粉样多肽纳米纤维—纳米颗粒复合材料膜构成变层,使变层及整个忆器件的导电性和稳定性,在不同的电流限制情况下,开启后的阻值量级不同,具有用于存算一体架构的潜力。且本发明的制备方法简单、高效,成本,可广泛用于工业生产。
  • 一种柔性器件及其制备方法
  • [实用新型]弹簧治具-CN201120562523.7有效
  • 郭红建 - 珠海拓优电子有限公司
  • 2011-12-29 - 2012-12-12 - G01R1/067
  • 本实用新型涉及一种弹簧治具。现有治具已经无法满足印制电路板测试的高密度、阻值要求。为此,本弹簧治具包括针盘、线盘和测试接口,针盘由一块或多块绝缘板组成,并开有与待测试板的测试点对应的通孔,通孔内放置探针;线盘由一块或多块绝缘板组成,并开有与针盘下表面上的通孔对应的孔,孔内放置导线本实用新型具有结构简单、阻值、密度大的优点,广泛适用于各种印刷电路板的检测过程中。
  • 低阻无弹簧

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