专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种传感芯片组装设备-CN201710475648.8有效
  • 王钊;吴旭红;龙小军;张海龙 - 惠州市德赛自动化技术有限公司
  • 2017-06-21 - 2023-07-04 - B23P21/00
  • 本发明揭示了一种传感芯片组装设备,其包括传感芯片组装机架、传感芯片上料装置、传感芯片抓取装置、测高装置及撕膜装置;传感芯片上料装置设置于传感芯片组装机架;传感芯片抓取装置设置于传感芯片组装机架,并位于传感芯片上料装置的一侧,传感芯片抓取装置对应传感芯片上料装置;测高装置设置于传感芯片组装机架,撕膜装置设置于传感芯片组装机架,撕膜装置位于测高装置的一侧,撕膜装置对应传感芯片抓取装置本发明的传感芯片组装设备自动上料第一传感芯片,并将第一传感芯片组装至前盖,减少企业的组装人员,提升企业的生产效率,降低组装人员的劳动强度。
  • 一种传感器芯片组装设备
  • [实用新型]一种传感芯片组装设备-CN201720725848.X有效
  • 王钊;吴旭红;龙小军;张海龙 - 惠州市德赛自动化技术有限公司
  • 2017-06-21 - 2018-02-23 - B23P21/00
  • 本实用新型揭示了一种传感芯片组装设备,其包括传感芯片组装机架、传感芯片上料装置、传感芯片抓取装置、测高装置及撕膜装置;传感芯片上料装置设置于传感芯片组装机架;传感芯片抓取装置设置于传感芯片组装机架,并位于传感芯片上料装置的一侧,传感芯片抓取装置对应传感芯片上料装置;测高装置设置于传感芯片组装机架,撕膜装置设置于传感芯片组装机架,撕膜装置位于测高装置的一侧,撕膜装置对应传感芯片抓取装置本实用新型的传感芯片组装设备自动上料第一传感芯片,并将第一传感芯片组装至前盖,减少企业的组装人员,提升企业的生产效率,降低组装人员的劳动强度。
  • 一种传感器芯片组装设备
  • [实用新型]一种汽车传感组装机构-CN202122678339.5有效
  • 戈黎澎;陈军校 - 苏州海斯恩自动化有限公司
  • 2021-11-04 - 2022-05-10 - B23P19/00
  • 本实用新型公开了一种汽车传感组装机构,包括:底架,所述底架上设有传感治具机构,所述传感治具的上侧设有取料组装机构,所述传感治具机构包括治具底板,所述治具底板上设有传感支座,所述传感支座上固定有传感,所述传感支座后侧设有2组夹紧气缸模组,所述夹紧气缸模组上分别设有与传感对应的夹紧杆,本实用新型的优点是一种汽车传感组装机构,自动化程度高,汽车传感传感治具上夹紧气缸模组进行夹紧定位,定位稳固,定位精确;汽车传感在安装时,由取料组装机构上的弹簧取料箱体自动取料上料,组装结构进行预压和组装组装效率高,组装成品率高。
  • 一种汽车传感器组装机构
  • [发明专利]组装镜头与影像传感组装方法-CN201611225990.4有效
  • 廖吉仁 - 歌尔股份有限公司
  • 2016-12-27 - 2019-03-15 - H04N17/00
  • 本发明公开了一种待组装镜头与影像传感组装方法,包括:影像传感与一测试卡片平行放置,且测试卡片的中心轴与影像传感的中心轴重合,其中,测试卡片上设置有多行多列且排列均匀的测试图形;待组装镜头与影像传感进行组装;提供一光源,利用光源,将测试图形通过待组装镜头在影像传感进行成像;获取镜头与影像传感组装合格时的测试图形的成像,作为对比图像;将测试图形在影像传感的成像与对比图像进行比对,根据比对结果确定待组装镜头组装时是否发生下列任一种情况采用本发明提供的待组装镜头与影像传感组装方法,能够快速准确地完成待组装镜头与影像传感组装
  • 组装镜头影像传感器方法
  • [实用新型]一种第二传感芯片组装设备-CN201720725823.X有效
  • 王钊;吴旭红;龙小军;张海龙 - 惠州市德赛自动化技术有限公司
  • 2017-06-21 - 2018-01-12 - H05K13/04
  • 本实用新型揭示了第二传感芯片组装设备,其包括第二传感芯片组装机架、第二传感芯片上料装置、烧录装置及第二传感芯片抓取装置;第二传感芯片组装机架通过传送装置连接第一传感芯片组装设备;第二传感芯片上料装置设置于第二传感芯片组装机架,并位于传送装置的一侧;烧录装置设置于第二传感芯片组装机架,并位于传送装置的一端;第二传感芯片抓取装置设置于第二传感芯片组装机架,并位于第二传感芯片上料装置与传送装置间,第二传感芯片抓取装置分别对应第二传感芯片上料装置本实用新型自动上料第二传感芯片,并将第二传感芯片组装至前盖,提升企业的生产效率,降低组装人员的劳动强度。
  • 一种第二传感器芯片组装设备
  • [发明专利]带检测功能的传感组装生产线-CN201711105934.1在审
  • 顾强;符秋平 - 弥富科技(浙江)有限公司
  • 2017-11-10 - 2018-02-27 - B23P21/00
  • 本发明涉及一种真空压力传感组装设备及组装方法。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本真空压力传感组装设备包括机架,在机架上设有转盘,在转盘上设有若干圆周分布的定位治具,在机架上依次设置且圆周分布的真空压力传感组装设备、真空压力传感组装设备、真空压力传感组装设备、真空压力传感组装设备和盖板定位机构,所述的真空压力传感组装设备、真空压力传感组装设备、电路板热熔定位机构、真空压力传感组装设备和盖板定位机构分别对应一个定位治具。本组装方法包括A、组装滤膜;B、组装电路板;C、焊锡;D、盖板组装。本发明的优点在于提高了生产效率和产品质量。
  • 检测功能传感器组装生产线
  • [发明专利]一种传感组装-CN202111269272.8在审
  • 黄益民;周志远 - 唯实先端智能科技(苏州)有限公司
  • 2021-10-29 - 2022-01-07 - B23P21/00
  • 本发明公开一种传感组装机,包括工作台,工作台上设置有探头上料机构、探头组装移载机构、泡棉垫上料机构、橡胶圈上料机构、传感本体上下料机构和传感组装机构,探头上料结构设置载探头组装移载机构的一侧,泡棉垫上料机构和橡胶圈上料机构设置载探头组装移载机构的另一侧,传感组装机构设置在探头组装移载机构的左侧或右侧,传感本体上下料机构设置在传感组装机构一侧。能够快速完成对传感组装和检测,并及时将检测不合格的传感剔除,提高传感组装效率和组装质量。
  • 一种传感器组装
  • [实用新型]一种传感组装-CN202122621780.X有效
  • 黄益民;周志远 - 唯实先端智能科技(苏州)有限公司
  • 2021-10-29 - 2022-08-26 - B23P21/00
  • 本实用新型公开一种传感组装机,包括工作台,工作台上设置有探头上料机构、探头组装移载机构、泡棉垫上料机构、橡胶圈上料机构、传感本体上下料机构和传感组装机构,探头上料结构设置载探头组装移载机构的一侧,泡棉垫上料机构和橡胶圈上料机构设置载探头组装移载机构的另一侧,传感组装机构设置在探头组装移载机构的左侧或右侧,传感本体上下料机构设置在传感组装机构一侧。能够快速完成对传感组装和检测,并及时将检测不合格的传感剔除,提高传感组装效率和组装质量。
  • 一种传感器组装
  • [发明专利]一种传感及其自动化生产设备和工艺-CN202010589902.9在审
  • 林勤鑫;张双河;张喜荣 - 林勤鑫
  • 2020-06-24 - 2020-10-27 - B05C5/02
  • 本发明属于传感领域。一种传感自动化生产设备包括机架及其上的传感外壳进料装置、第一水平输送转移装置、外壳涂胶装置、轴承和转轴进料组装装置、翻转装置、第二水平输送转移装置、外壳反面涂胶装置、轴承进料组装装置、轴套进料组装装置和出料装置本专利的优点是提升传感外壳输送效率,提升传感的转轴和轴承组装效率和组装质量,提升传感外壳与转轴的组装效率和组装质量,提升轴套与转轴的组装效率和组装质量,提升传感整体组装质量。
  • 一种传感器及其自动化生产设备工艺
  • [发明专利]真空压力传感的制造生产线及其制造工艺-CN201711105921.4在审
  • 顾强;符秋平 - 弥富科技(浙江)有限公司
  • 2017-11-10 - 2018-02-27 - G01L21/00
  • 本发明属于机械技术领域,尤其涉及一种真空压力传感的制造生产线及其制造工艺。本真空压力传感的制造工艺包括如下步骤A、组装;B、检测;C、点胶。本真空压力传感的制造生产线包括能够对传感的各个部件进行组装传感组装设备,能够对传感进行气密性检测的传感检测设备,以及能够对盖板周向进行点胶的点胶设备,所述的传感组装设备、传感检测设备和点胶设备依次设置且在传感组装设备和传感检测设备之间设有运料装置运料装置将传感组装设备上的传感运送至传感检测设备上。本发明的优点在于提高了生产效率和确保了产品质量。
  • 真空压力传感器制造生产线及其工艺

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