专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光刻尺寸超规格的修正刻蚀方法-CN200710094242.1有效
  • 曾林华;刘鹏;吕煜坤 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2007-11-19 - 2009-05-27 - G03F1/14
  • 本发明公开了一种光刻尺寸超规格的修正刻蚀方法,用于光刻尺寸超规格产生光刻尺寸偏差时,进一步刻蚀衬底上的主介质,达到设定的主介质线宽,其中主介质上有刻蚀阻挡层,刻蚀阻挡层上涂有光刻胶;具体包括如下步骤:(1)根据光刻尺寸偏差计算刻蚀阻挡层的刻蚀断面角度修正值;(2)根据刻蚀阻挡层的刻蚀断面角度修正值,通过改变刻蚀参数调整刻蚀阻挡层的刻蚀断面角度;(3)进一步刻蚀主介质,得到设定的主介质线宽。因为本发明用上述方法改变了光刻尺寸超规格后需要返工作业的工艺流程,经过修正后仍可得到设定的主介质线宽,进而可以大幅度增加光刻工艺窗口,减少因光刻线宽超规格的返工,降低生产成本。
  • 光刻尺寸规格修正刻蚀方法
  • [发明专利]金属化膜的制造方法-CN201680059785.7有效
  • 斯波将希;糸井真介;安达博;高本幸典 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2016-10-04 - 2020-08-04 - H01G4/015
  • 一种金属化膜的制造方法,所述金属化膜具备电介质,并且在该电介质的表面具备包含蒸镀金属的电阻值不同的多个金属蒸镀电极和不存在所述蒸镀金属的绝缘边缘,金属化膜的制造方法包括:在真空中,在使所述电介质的表面的形成所述电阻值不同的多个金属蒸镀电极的部分附着油之后,使附着了所述油的电介质的表面与金属蒸气接触的过程,在所述电介质的表面的形成所述电阻值不同的多个金属蒸镀电极中电阻值相对低的所述金属蒸镀电极的部分所附着的所述油的电介质表面的每单位面积的量,比形成电阻值相对高的所述金属蒸镀电极的部分所附着的油的量少
  • 金属化制造方法
  • [实用新型]双面防伪标签-CN201621320836.0有效
  • 项云;陈华贵;张许松 - 深圳正峰印刷有限公司
  • 2016-12-02 - 2017-07-11 - G09F3/02
  • 本实用新型涉及一种双面防伪标签,包括基材,包括第一表面和第二表面;第一油墨层,印刷在所述第一表面上;透明的介质,可一次性分离地附着在所述基材的第二表面上;第二油墨层,附着在所述介质上;以及附着在所述第二油墨层上的双面胶层这种双面防伪标签在同一个基材上进行印刷,不会出现产品网站动态链接码与验证码不匹配的情况;当用户需要查询真伪时,可通过手机扫描网站动态链接码,之后从基材的第一表面将基材从介质上撕下,用户可以透过介质看到第二油墨层由于基材从介质撕下后,不能再黏附到介质上,因此改善了防伪功能。
  • 双面防伪标签
  • [实用新型]一种基于插入式介质片的毫米波定向耦合器-CN201620338572.5有效
  • 陈振华;过铮;陈翔;葛俊祥 - 南京信息工程大学
  • 2016-04-21 - 2016-09-28 - H01P5/04
  • 本实用新型公开了一种基于插入式介质片的毫米波定向耦合器,包括上腔体、介质片、中间段和承载腔体,上腔体、中间段、承载腔体从上至下顺序叠放;中间段的上表面设有容置介质片的承载槽,下表面开设有输入端口、直通端口以及连通输入端口、直通端口的主波导传输通道;上腔体的下表面开设有隔离端口、耦合端口和连通隔离端口、耦合端口的副波导传输通道;介质片沿纵向中心线等间距开设有若干等半径的金属化通孔。本实用新型通过更换具有不同过孔参数的介质片,即可灵活地对耦合器的电性能指标进行调整,而除介质片以外的其余结构可以保留并通用;具有成本更低、实现周期更短、调整更为方便灵活的优点,适用于毫米波频段的定向耦合器
  • 一种基于插入介质膜片毫米波定向耦合器
  • [发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202310219684.3在审
  • 帅露;廖君玮 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-03-03 - 2023-05-30 - H01L29/06
  • 本公开实施例涉及半导体领域,提供一种半导体结构及其制造方法,包括:提供基底、位于基底表面的栅介质以及位于栅介质部分表面的栅极导电层;形成覆盖栅极导电层露出的栅介质表面以及栅极导电层的顶面和侧面的绝缘层;干法刻蚀绝缘层以及栅介质,露出部分基底,保留位于栅极导电层侧面的绝缘层作为第一侧墙,剩余栅介质作为第一栅介质层;对第一侧墙以及基底进行清洗处理,去除部分宽度的第一栅介质层,剩余第一栅介质层作为第二栅介质层,且第一侧墙、第二栅介质层以及基底围成缺口,其中,缺口的宽度小于第一侧墙的最大宽度;刻蚀去除位于缺口正上方的第一侧墙,剩余的第一侧墙作为第二侧墙。
  • 半导体结构及其制造方法

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