专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]集成电路的输出管压点的金属连线结构-CN201120032581.9有效
  • 林立桂;梅海军;熊爱华;江桂钦;石建武;林善彪 - 福建福顺微电子有限公司
  • 2011-01-30 - 2011-11-23 - H01L23/00
  • 本实用新型涉及一种集成电路的输出管压点的金属连线结构,包括输出管,所述输出管上设有压点区,所述输出管上设有一第一薄膜层,所述第一薄膜层上的接触正对压点区,所述第一薄膜层的接触及沟槽穿过第一薄膜层,其内填充有钛钨过度层及第一层输出管压点连线金属层,所述第一薄膜层上方设有第二薄膜层,所述第二薄膜层的接触正对压点区,所述第二薄膜层的接触及沟槽穿过第二薄膜层,其内填充有第二层输出管压点连线金属层,所述第二薄膜层上方设有一表面钝化保护层,所述表面钝化保护层对应压点区的位置设有输出管压点沟槽。
  • 集成电路输出管压点金属连线结构
  • [发明专利]二氧化硅薄膜-CN200880012081.X无效
  • 矢野聪宏 - 花王株式会社
  • 2008-04-02 - 2010-02-24 - C01B37/02
  • 本发明涉及一种二氧化硅薄膜、将该二氧化硅薄膜形成于基板上而成的结构体、以及二氧化硅薄膜结构体的制造方法。其中,二氧化硅薄膜是具有平均微孔周期为1.5~6nm的结构的二氧化硅薄膜,该在相对于膜表面呈75~90°的方向上取向;二氧化硅薄膜结构体的制造方法为:调制含有特定含量的特定阳离子表面活性剂的水溶液,将基板浸在该水溶液中,添加特定含量的通过水解而生成硅烷醇的二氧化硅源,在10~100℃温度下搅拌,在基板表面形成二氧化硅薄膜之后,除去阳离子表面活性剂。
  • 二氧化硅薄膜
  • [发明专利]钙钛矿薄膜的制备方法-CN202111655211.5有效
  • 宋丹丹;路遥;徐征;赵谡玲;乔泊 - 北京交通大学
  • 2021-12-30 - 2022-12-27 - C09K11/66
  • 本发明提供一种钙钛矿薄膜的制备方法,属于材料薄膜制备技术领域,包括将钙钛矿的前驱体盐与双长链季铵盐一起加入极性溶剂中,搅拌至澄清透明备用;采用旋涂法,选择合适的转速和时间旋凃成膜,然后转移至加热平台上,退火去除残留的有机溶剂,完成钙钛矿钙钛矿薄膜的制备。本发明通过在前驱液中加入双长链季铵盐调控,制备出缺陷少且具有均匀形貌的钙钛矿薄膜结构钙钛矿薄膜具有优异的光学性能,可以调控光传输路径、在器件中调节光入射和光耦合输出特性;结构钙钛矿薄膜孔洞可以负载更多材料,在制备复合薄膜方面具有独特的优势;钙钛矿薄膜具有更大的比表面积,在光化学领域有极大应用潜力。
  • 介孔钙钛矿薄膜制备方法
  • [实用新型]电力电子器件的压点的金属连线结构-CN201120570416.9有效
  • 林立桂;梅海军;熊爱华;江桂钦;石建武;林善彪 - 福建福顺微电子有限公司
  • 2011-12-31 - 2012-09-12 - H01L23/49
  • 本实用新型涉及一种电力电子器件的压点的金属连线结构,包括设有体区和压点区的电力电子器件,所述体区上设有第一薄膜层,所述第一薄膜层中部设有深度穿透第一薄膜层至压点区的沟槽和接触;所述第一薄膜层的沟槽和接触内由下往上依次设有钛钨过渡层和第一层压点连线金属层;所述第一薄膜层上设有第二薄膜层,所述第二薄膜层中部设有深度穿透第二薄膜层至第一薄膜层的沟槽和接触;所述第二薄膜层的沟槽内设有第二层压点连线金属层;所述第二薄膜层上设有表面钝化保护层,所述表面钝化保护层的中部设有深度穿透表面钝化保护层至第二薄膜层的压点凹槽。
  • 电力电子器件金属连线结构
  • [实用新型]中大功率半导体器件压点的金属连线结构-CN201120570411.6有效
  • 林立桂;梅海军;熊爱华;江桂钦;石建武;林善彪 - 福建福顺微电子有限公司
  • 2011-12-31 - 2012-09-12 - H01L23/528
  • 本实用新型涉及一种中大功率半导体器件压点的金属连线结构,包括设有体区和压点区的中大功率半导体器件,所述体区上设有第一薄膜层,所述第一薄膜层中部设有深度穿透第一薄膜层至压点区的沟槽和接触;所述第一薄膜层的沟槽和接触内由下往上依次设有钛钨过渡层和第一层压点连线金属层;所述第一薄膜层上设有第二薄膜层,所述第二薄膜层中部设有深度穿透第二薄膜层至第一薄膜层的沟槽和接触;所述第二薄膜层的沟槽内设有第二层压点连线金属层;所述第二薄膜层上设有表面钝化保护层,所述表面钝化保护层的中部设有深度穿透表面钝化保护层至第二薄膜层的压点凹槽。
  • 大功率半导体器件金属连线结构
  • [发明专利]制备金属硫化物纳米粒子与薄膜复合材料的方法-CN200610018119.7无效
  • 郭丽萍;刘为;雷家珩;童辉;刘丹 - 武汉理工大学
  • 2006-01-09 - 2006-08-30 - C08J5/18
  • 本发明提供了一种以有机/无机杂化薄膜为基体,通过浸渍法组装金属离子制备金属硫化物纳米粒子与薄膜复合材料的方法。与现有技术的差异在于:通过共缩聚法一步制备出在孔道内表面均匀分布巯基的有机/无机杂化薄膜,以此组装金属离子,并通过焙烧一步得到金属硫化物纳米粒子与薄膜的复合材料。杂化薄膜内掺量可控的巯基不仅可以通过配位作用分散和锚固金属离子,解决制备金属硫化物纳米粒子在管口的堵塞问题,还可以作为潜在的硫源,使得制备硫化物只需引入金属元素。该工艺过程简单、耗时短,可以通过材料的孔径有效地控制纳米粒子的尺寸及其分布,制得的金属硫化物纳米粒子与薄膜复合体具有优异的光学和电学特性。
  • 制备金属硫化物纳米粒子薄膜复合材料方法

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