专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种抽测机承载产品装置-CN201922168479.0有效
  • 郭祖福 - 湘能华磊光电股份有限公司
  • 2019-12-06 - 2020-07-28 - B07C5/344
  • 本实用新型提供了一种抽测机承载产品装置,包括:载台本体、凸起、吸真空孔、滑槽、支撑点、紧定螺钉;所述载台本体呈正方形状,且载台本体顶端的中心位置设有圆形状的凸起;所述凸起与载台本体为一体式结构,且凸起上开设有圆形状的吸真空孔;所述吸真空孔呈矩形阵列方式设置有多处;所述载台本体顶端的四个拐角处各开设有一处滑槽,且滑槽的内部镶嵌有方形状的支撑点;本实用新型具有支撑产品的功能,不易掉片、不易移位,且能够适应各种面积产品的支撑,通用较强的优点
  • 一种抽测承载产品装置
  • [发明专利]电子产品外壳导通接点结构-CN201610667937.3在审
  • 张有谅 - 深圳市光鼎超导精密技术有限公司;王上鼎;张有谅
  • 2016-08-15 - 2018-03-06 - H05K5/02
  • 一种电子产品外壳导通接点结构,用于智能型移动装置、个人数字助理、移动电话等,电子产品外壳的壳体可设为塑料体或金属体,壳体在内表面的多个局部位置各设有粗糙表面;而多个金属熔射喷覆层分别包覆固着于壳体相对的多个粗糙表面上,使各金属熔射喷覆层分别形成导通接点,以用于导通电子产品内部的相关电子线路。从而本发明的电子产品外壳可在壳体的内表面同时确实固结形成多个导通接点结构,并且增进键合力及细致度,以提高制造效率,节省人力、物力及工时,而更降低成本。
  • 电子产品外壳电性导通接点结构
  • [实用新型]电子产品外壳导通接点结构-CN201620880749.4有效
  • 张有谅 - 深圳市光鼎超导精密技术有限公司;王上鼎;张有谅
  • 2016-08-15 - 2017-02-08 - H05K5/02
  • 一种电子产品外壳导通接点结构,用于智能型移动装置、个人数字助理、移动电话等,电子产品外壳的壳体可设为塑料体或金属体,壳体在内表面的多个局部位置各设有粗糙表面;而多个金属熔射喷覆层分别包覆固着于壳体相对的多个粗糙表面上,使各金属熔射喷覆层分别形成导通接点,以用于导通电子产品内部的相关电子线路。从而本实用新型的电子产品外壳可在壳体的内表面同时确实固结形成多个导通接点结构,并且增进键合力及细致度,以提高制造效率,节省人力、物力及工时,而更降低成本。
  • 电子产品外壳电性导通接点结构
  • [发明专利]测试结构及测试方法-CN202210388109.1在审
  • 于奎龙 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2022-04-14 - 2022-08-12 - G01R31/28
  • 本发明涉及一种测试结构及测试方法。所述测试结构包括:多个待测组件,每个所述待测组件包括一待测结构、以及与所述待测结构连接的保护结构;多个焊垫,每一所述待测组件连接两个所述焊垫,且每一所述焊垫能够同时连接两个所述待测组件,每一所述待测组件内的所述保护结构用于控制所述待测结构与所述焊垫之间是否导通本发明能够有效节省焊垫的数量,同时提高了待测组件自身的抗干扰,降低了待测结构之间的干扰。
  • 测试结构方法
  • [实用新型]测量系统及测量插座-CN202222994803.6有效
  • 林益生;萧友享 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-06-16 - G01R31/00
  • 本实用新型公开了一种测量系统及测量插座。该测量系统包括:翘曲测量单元,用于测量翘曲的基板的待测表面在多个位置处分别具有的不同高度;插座形成单元,连接于翘曲测量单元,插座形成单元根据对待测表面的测量形成用于插座的多个探针,多个探针的顶部高度不同并且分别对应于待测表面的多个位置处的不同高度;测量单元,通过插座的探针的顶部顶抵待测表面测量待测表面。上述技术方案,可以解决现有技术的测量过程中易发生探针与基板未接触而影响测量结果的问题。
  • 测量系统插座

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