专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种局部单层的四层柔性线路板-CN201620723058.3有效
  • 李俊 - 上海埃富匹西电子有限公司
  • 2016-07-11 - 2016-12-21 - H05K1/02
  • 正面外层聚酰亚胺覆盖、正面外层聚酰亚胺基材、正面内层聚酰亚胺覆盖、内层聚酰亚胺基材、反面内层聚酰亚胺覆盖、反面外层聚酰亚胺基材、反面外层聚酰亚胺覆盖之间均通过环氧胶粘接固定,正面外层聚酰亚胺覆盖、正面外层聚酰亚胺基材和正面内层聚酰亚胺覆盖的连接体上设有第二正面窗口,反面外层聚酰亚胺覆盖上设有第一反面窗口,反面内层聚酰亚胺覆盖、反面外层聚酰亚胺基材和反面外层聚酰亚胺覆盖的连接体上设有第二反面窗口
  • 一种局部单层柔性线路板
  • [发明专利]聚酰亚胺缺陷的非接触式修补方法-CN201811471772.8在审
  • 蔡孟伟 - 帆宣系统科技股份有限公司
  • 2018-12-04 - 2020-06-12 - B29C73/02
  • 本发明提供了一种聚酰亚胺缺陷的非接触式修补方法,是使用一聚酰亚胺修补装置执行,该聚酰亚胺缺陷的非接触式修补方法是以图像识别技术,检测并传递面板基材的聚酰亚胺缺陷三维位置数据及缺陷范围大小数据至控制装置,并依据缺陷范围大小数据及三维位置数据,控制所述聚酰亚胺修补装置的修补针针尖与聚酰亚胺之间的高度距离,使所述修补针的针尖能在不接触所述聚酰亚胺的情形下,将聚酰亚胺液沾附于聚酰亚胺的缺陷处,以达到修补聚酰亚胺缺陷的效果,能有效避免所述修补针的针尖磨耗问题,进而提高聚酰亚胺缺陷修补作业的精准性。
  • 聚酰亚胺缺陷接触修补方法
  • [发明专利]一种双结构聚酰亚胺复合电池隔膜的制备方法-CN202010713486.9在审
  • 程楚云;祁锦华;彭宇川;刘颖波;侯豪情 - 江西师范大学
  • 2020-07-22 - 2020-11-03 - H01M2/14
  • 一种双结构聚酰亚胺复合电池隔膜的制备方法,该方法包括以下步骤:提供聚酰亚胺纳米纤维;将造孔剂均匀分散在溶剂中,再加入二酐和二胺,低温聚合得到聚酰胺酸溶液;将所述聚酰胺酸溶液涂布在所述聚酰亚胺纳米纤维上,得到复合,再将所述复合浸入化学亚胺化试剂中,得到化学亚胺化后的全聚酰亚胺复合隔膜;将所述全聚酰亚胺复合隔膜进行热处理,使造孔剂分解,得到双结构聚酰亚胺复合电池隔膜。本发明以聚酰亚胺纳米纤维为基材,在其表面复合聚酰亚胺小孔,彻底解决了聚酰亚胺纳米纤维孔径大的问题;而且由于纳米纤维的高孔隙及同为聚酰亚胺材料,因此该双结构聚酰亚胺复合电池隔膜非常难剥离,而且保持了复合耐高温的特点
  • 一种结构聚酰亚胺复合电池隔膜制备方法
  • [发明专利]聚酰亚胺表面金属化电镀方法-CN202211685266.5在审
  • 魏志远;刘真 - 深圳市华之美科技有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-04-07 - C25D5/56
  • 本发明公开聚酰亚胺表面金属化电镀方法。聚酰亚胺表面金属化电镀方法包括步骤聚酰亚胺表面预处理:将聚酰亚胺表面物理粗化处理,然后去除表面污渍;聚酰亚胺表面碱性改质:用醇以碱性将聚酰亚胺环开环得到聚酰亚酸离子;聚酰亚胺表面触媒化和活性化:将离子钯触媒吸附于聚酰亚胺表面和钯触媒的金属化;无电解镍镀覆:将聚酰亚胺经过化学镍溶液形成镍‑钯皮膜层;电解铜电镀:将上述经过无电解镍镀覆处理的聚酰亚胺进行电解铜电镀,以形成导体层。本发明聚酰亚胺金属化电镀方法相比与真空溅射,无电解镍镀覆形成的成本较低,金属/聚酰亚胺结合界面平滑,有利于微细图形形成。
  • 聚酰亚胺表面金属化电镀方法
  • [实用新型]聚酰亚胺复合膜结构-CN200820132650.1有效
  • 向富杕;林志铭;李建辉 - 亚洲电材股份有限公司
  • 2008-08-15 - 2009-08-05 - B32B27/28
  • 一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合,包括多层聚酰亚胺以及形成于该聚酰亚胺之间的接着层;其中,该聚酰亚胺的模数大于3.5Gpa,且该聚酰亚胺复合的总厚度Z符合下式(I)的关系:mX+nY=Z (I)式中,m是表示复合中的聚酰亚胺层数;n是表示复合中的接着层层数;X是表示各聚酰亚胺的厚度,且X为1.5mil;以及Y是分别表示接着层的厚度,且该Y是根据特定Z值而定。该聚酰亚胺复合是利用厚度1.5mil的聚酰亚胺与接着层所形成,可以视需要调整聚酰亚胺的层数与接着层的厚度,形成具有特定厚度的聚酰亚胺复合,具有低成本与高平坦性的优点,特别适合用于软性印刷电路板的加工工艺
  • 聚酰亚胺复合膜结构

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