专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种的制备方法-CN201610271445.2在审
  • 李一彪;潘美玲 - 福建万科药业有限公司
  • 2016-04-28 - 2016-08-31 - C07D295/027
  • 本发明公开了一种的制备方法,先向压力反应釜中加入乙醇胺和三乙胺,搅拌均匀;在混合溶液中加入甲烷磺酰氯,反应,得到酰化反应产物;将酰化反应产物加入到环合反应釜中,并加入硫化钠进行环合反应,得到环合产物;向环合产物中加入浓度为40‑60%的氢溴酸进行水解;对水解溶液进行游离、脱水再减压精馏后提纯并干燥,即得产品。该制备方法其工艺简单、原料成本低、适于工业化,且制备得到的纯度高。
  • 一种硫代吗啉制备方法
  • [发明专利]HZB抑盐脱硫剂-CN202010806695.8在审
  • 韩兆保;韩婧姸 - 韩兆保
  • 2020-08-12 - 2020-11-10 - B01J31/02
  • 本发明公开了HZB抑盐脱硫剂,涉及脱硫剂技术领域,包括主原料单甘醇和双甘醇的混合物或单甘醇或双甘醇或的高沸物;所述主原料与PK值在2.5以上的相关有机酸,以及相适宜的参与物充分混合反应而生成催化抑盐脱硫剂;本发明的HZB抑盐脱硫剂能够完全避免及硫酸盐和氰盐的生成的同时还能有效脱除硫化物,应用广泛、成本低、化学性能稳定,对碳钢设备还有防腐蚀功能。
  • hzb脱硫
  • [发明专利]导电性粘接剂和半导体装置-CN201580004183.7有效
  • 水村宜司;斋藤聪;神田大树 - 纳美仕有限公司
  • 2015-01-28 - 2019-11-22 - C09J163/00
  • 本发明目的就在于提供一种通过作为防腐蚀剂添加类能获得低接触电阻值且通过在保存中抑制增粘而使适用期长的导电性粘接剂。该导电性粘接剂特征在于,含有(A)环氧树脂、(B)胺系固化剂和/或苯酚系固化剂、(C)类还原剂、(D)导电性充填剂和(E)硅烷偶联剂。(C)成分最好是从、2,6‑甲基、4‑(3‑羟丙基)、4‑甲基、4‑(4‑氨基苯基)、巯基‑1,1‑氧化物构成的群选择的至少1种。
  • 导电性粘接剂半导体装置
  • [发明专利]一种高效、绿色的青蒿砜制备方法-CN201410015488.5在审
  • 李学强;徐建 - 李学强
  • 2014-01-14 - 2014-07-02 - C07D493/20
  • 其特征是该制备方法分两步反应完成:第一步,在一定温度、一定溶剂、一定催化剂下,双氢青蒿素与反应生成双氢青蒿素-;第步,在一定温度下,以双氧水为氧化剂,金属化合物为催化剂,一定的酮类溶剂下,双氢青蒿素-氧化生成青蒿砜。该方法的主要特点是第步反应没有使用一些昂贵的稀有金属催化剂,过渡金属氧化剂或者有机过氧化合物,而只采用双氧水等一系列廉价环保的原料就能实现双氢青蒿素-的氧化,该方法具有氧化率高、选择性好,反应条件温和
  • 一种高效绿色青蒿制备方法

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