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[发明专利]一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合成方法-CN200910041036.3无效
发明人：柯松 -专利权人：茂名市信翼化工有限公司;柯松
申请日： 2009-07-10 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合成方法，该有机硅材料由乙烯基硅高聚物、固化催化剂、含氢基硅高聚物、抑制剂组成，所述的乙烯基硅高聚物由乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷组成或只由乙烯基的聚硅氧烷或只由乙烯基硅树脂组成，所述的含乙烯基的聚硅氧烷为乙烯基封端聚硅氧烷，所述的含氢基硅高聚物由聚氢基硅氧烷和乙烯基硅树脂组成或由聚氢基硅氧烷和乙烯基氢基硅树脂或只由聚氢基硅氧烷组成。该有机硅材料具有较高的折光率，高透明度、优良的耐紫外老化和热老化能力等特点，是功率型LED的理想封装材料。
一种功率 led 封装有机硅材料及其合成方法

[发明专利]乙烯基氢聚硅氧烷粘合剂组合物-CN201080019734.4无效
发明人： N·格里尔;M·肖普;须藤通孝;B·钟;朱弼忠 -专利权人：陶氏康宁公司
申请日： 2010-04-06 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： C08G77/12 文献下载
摘要：提供了一种乙烯基氢聚硅氧烷。所述乙烯基氢聚硅氧烷包含具有至少两个与硅键合的氢原子和至少两个与硅键合的乙烯基的有机基聚硅氧烷。作为乙烯基氢聚硅氧烷中硅原子总数的分数，约25％-约90％的硅原子键合至氢原子，约10％-约45％键合至乙烯基。与硅键合的氢基的数量和与硅键合的乙烯基的数量的比为约1.3-约6。还提供了一种硅氧烷组合物，其包含至少一种乙烯基氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂；一种硅氧烷粘合剂，其包含至少一种乙烯基氢聚硅氧烷的固化产物；和一种层压体，其包括至少一种所述硅氧烷粘合剂。当经受高温或直接燃烧时，所述乙烯基氢聚硅氧烷形成保持对各种基底的粘合性的炭。
乙烯基氢聚硅氧烷粘合剂组合

[发明专利]一种透明灌封胶及其用途-CN201410758778.9有效
发明人：胡国新;刘金明;黄永军 -专利权人：东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种透明灌封胶，A剂和B剂组成，A剂包括端乙烯基聚硅氧烷、支链型乙烯基聚硅氧烷和铂金催化剂；B剂包括：35～40wt％的端乙烯基聚硅氧烷、40～50wt％的支链型乙烯基聚硅氧烷、15～20wt％的含氢聚硅氧烷，以及0～0.5wt％的抑制剂。本发明通过引入特定的含氢聚硅氧烷，配合端乙烯基聚硅氧烷、支链型乙烯基聚硅氧烷，获得透明灌封胶，其在保证较低粘度，良好透明度的同时，具备非常好的韧性。
一种透明灌封胶及其用途

[发明专利]聚硅氧烷系交联剂、利用该交联剂制得的乙烯基系接枝共聚物粉体及其制备方法-CN201610786181.4有效
发明人：潘杰辉;何宇;何显新;王兴强;石建伟 -专利权人：广州熵能创新材料股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：本发明提供一种聚硅氧烷系交联剂、利用该聚硅氧烷系交联剂制备乙烯基系接枝共聚物粉体的制备方法、由该方法制得的乙烯基系接枝共聚物粉体、以及含有该乙烯基系接枝共聚物粉体的树脂组合物。上述聚硅氧烷系交联剂通过二甲基硅氧烷类单体、乙烯基硅氧烷类单体、任选的硅氧烷系支化剂以及任选的封头剂聚合而得到，包括乙烯基含量为0.01～3质量％的双封乙烯基聚硅氧烷和多乙烯基聚硅氧烷中的至少一种，并且该聚硅氧烷系交联剂的质均分子量为
聚硅氧烷系交联剂利用乙烯基接枝共聚物及其制备方法

[发明专利]双组份有机硅胶组合物、有机硅胶、制备方法及应用-CN202310050387.0在审
发明人：陈磊;石东;华永军 -专利权人：苏州桐力光电股份有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种双组份有机硅胶组合物，包括A组分和B组分，其中：以重量份数计，A组分包含以下组分：30～60份的第一乙烯基聚硅氧烷，1～5份的第二乙烯基聚硅氧烷，1～3份的第一含硅氢基团聚硅氧烷以及0.5～1.5份的第二含硅氢基团聚硅氧烷；B组分包含以下组分：20～40份的第一乙烯基聚硅氧烷，2～4份的乙烯基MQ硅树脂以及0.03～0.08份光催化剂；第一乙烯基聚硅氧烷为乙烯基双封端的聚硅氧烷；第二乙烯基聚硅氧烷为乙烯基单封端的聚硅氧烷，MQ硅树脂为单官能团硅氧烷链节和四官能团硅氧烷链节组成的有机硅树脂，且MQ硅树脂含有乙烯基；A组分和B组分的重量比为(8～12):1。
双组份有机硅胶组合制备方法应用

[发明专利]一种苯基聚硅氧烷胶黏剂及其制备方法-CN202110954980.9有效
发明人：钱帆;张文彬;袁有学;梁乐成 -专利权人：广东万木新材料科技有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种苯基聚硅氧烷胶黏剂及其制备方法。本发明所述苯基聚硅氧烷胶黏剂包括如下制作原料：乙烯基铈杂化苯基聚硅氧烷，乙烯基线性苯基聚硅氧烷，氢基苯基聚硅氧烷，固化剂；所述乙烯基铈杂化苯基聚硅氧烷、氢基苯基聚硅氧烷中至少一种原料为受阻酚改性原料。本申请使用乙烯基铈杂化苯基聚硅氧烷，乙烯基线性苯基聚硅氧烷，氢基苯基聚硅氧烷，固化剂原料制备所述苯基聚硅氧烷胶黏剂，通过在所述苯基聚硅氧烷胶黏剂的聚硅氧烷结构中引入受阻酚结构，同时使用铈杂化的乙烯基有机聚硅氧烷，从两个方面提升苯基聚硅氧烷胶黏剂的耐高温性能，而且从根本上解决材料间的相容性问题。而且所述苯基聚硅氧烷胶黏剂具有硬度高，透明度高的效果。
一种苯基聚硅氧烷胶黏剂及其制备方法

[发明专利]电子照相感光体-CN98106102.8无效
发明人：池上孝彰;铃木康夫;田元望;中井洋志;岸田浩司 -专利权人：株式会社理光
申请日： 1998-03-28 - 公布日： 1998-10-21 - 主分类号： G03G5/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子照相感光体,使a.二甲基聚硅氧烷与甲基丙烯基改性、烷基改性、或乙烯基改性的聚硅氧烷,b.甲基苯基聚硅氧烷与甲基丙烯基改性、烷基改性、或乙烯基改性的聚硅氧烷,c.甲基丙烯基改性的聚硅氧烷与烷基改性、乙烯基改性的聚硅氧烷,d.烷基改性的聚硅氧烷与乙烯基改性的聚硅氧烷的各混合物包含在电子照相感光体的最外层,以得到耐久性好的电子照相感光体。
电子照相感光

[发明专利]一种3D打印的特种补强硅树脂及其制备方法-CN201410524009.2在审
发明人：卢儒 -专利权人：卢儒
申请日： 2014-10-08 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： C08G77/38 文献下载
摘要：该特种补强硅树脂的原料包含质量比为1：10～100的有机硅树脂和环氧树脂，所述有机硅树脂的原料包含羟基封端乙烯基聚硅氧烷和占羟基封端乙烯基聚硅氧烷质量不超过5％的端氨基硅氧烷，所述羟基封端乙烯基聚硅氧烷的原料包含烷氧基硅氧烷及占烷氧基硅氧烷质量20～40％的端乙烯基硅氧烷。本发明首先由烷氧基硅氧烷和端乙烯基硅氧烷进行缩聚反应得到羟基封端乙烯基聚硅氧烷，再与端氨基硅氧烷得到有机硅树脂，该有机硅树脂为含活性氨基封端的聚硅氧烷，可与环氧树脂完全交联，从而得到补强硅树脂改性的环氧树脂复合材料
一种打印特种硅树脂及其制备方法

[发明专利]一种氯封端线形聚甲基乙烯基硅氧烷及其合成方法-CN200610052656.3无效
发明人：方征平;羊海棠;付晓芸;许忠斌;佟立芳 -专利权人：浙江大学
申请日： 2006-07-26 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： C07F7/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种氯封端线形聚甲基乙烯基硅氧烷及其合成方法。以N，N－二甲基甲酰胺和乙腈为溶剂的情况下，1，3，5，7－四乙烯基－1，3，5，7－四甲基环四硅氧烷为原料1与甲基乙烯基二氯硅烷为原料2，进行非阴离子开环反应，最终生成目标产物其化学名称为α，ω－二氯－1，3，5，7，9－五乙烯基－1，3，5，7，9－五甲基五硅氧烷。本发明提供的氯封端线形聚甲基乙烯基硅氧烷具有很高的反应活性，可用于制备多官能团硅氧烷单体或聚硅氧烷，或用于制备多支化硅氧烷或多支化聚硅氧烷；通过醇解引入烷氧基用于制备烷氧基乙烯基双类官能团硅氧烷，或通过LiAlH₄还原引入硅氢键的方法制备同时含有乙烯键和硅氢键的多官能团的硅氧烷。
一种端线甲基乙烯基硅氧烷及其合成方法

[发明专利]一种乙烯基硅氧烷接枝含氢硅油及其制备方法-CN201910452691.1在审
发明人：孙佳丽;邱小魁;陈峰 -专利权人：安徽硅宝有机硅新材料有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： C08G77/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种乙烯基硅氧烷接枝含氢硅油及其制备方法，属于有机合成技术领域。提供了一种乙烯基硅氧烷接枝含氢硅油，通过C＝C键与Si‑H键的加成反应，得到改性的含氢硅油。还提供了一种乙烯基硅氧烷接枝含氢硅油及其制备方法，其步骤包括：先将含氢硅油搅拌并缓慢加热；然后再依次加入固体含铂催化剂和乙烯基硅氧烷，恒温反应一段时间；最后冷却降温，过滤出含铂固体催化剂，即得乙烯基硅氧烷接枝含氢硅油；在制备反应体系中，优选铂含量占含氢硅油质量的0.02～0.06％，优选乙烯基硅氧烷中C＝C键与含氢硅油中Si‑H键的摩尔比为(1～1.05)：1；可实现在无反应溶剂存在的情况下，得到粘度高、含氢量低的乙烯基硅氧烷接枝含氢硅油
含氢硅油乙烯基硅氧烷接枝制备优选有机合成技术固体催化剂含铂催化剂反应溶剂恒温反应缓慢加热加成反应冷却降温含氢量摩尔比改性过滤

[发明专利]负载型硅氢加成铂催化剂及其制备方法-CN201511026695.1有效
发明人：刘忠平;邓志华;邓建国;纪兰香;马春彦;白小峰 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： B01J31/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种负载型硅氢加成铂催化剂及其制备方法，它是以聚乙烯基倍半硅氧烷纳米粒子为载体负载单原子铂催化剂，并使铂与聚乙烯基倍半硅氧烷纳米粒子上的乙烯基络合而形成的催化剂，具体制备方法是先用乙烯基三乙氧基硅氧烷或已烯基三甲氧基硅氧烷和氨水反应得到载体聚乙烯基倍半硅氧烷纳米粒子，然后将聚乙烯基倍半硅氧烷纳米粒子、铂化合物、碳酸氢钠以及无水乙醇在反应瓶中反应即可获得负载型硅氢加成铂催化剂。本发明的负载型硅氢加成铂催化剂具有高催化活性，可以循环使用，制备方法简单。
负载型硅氢加成催化剂及其制备方法

[发明专利]乙烯基碳硅氧烷树脂-CN201280074536.7有效
发明人：孔胜前;张立伟;张勇;邢文涛;D·J·达菲 -专利权人：汉高知识产权控股有限责任公司;汉高股份有限及两合公司
申请日： 2012-06-06 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：本发明提供了乙烯基碳硅氧烷树脂，其是1,3,5,7‑四乙烯基‑1,3,5,7‑四甲基环四硅氧烷与氢化物封端的线性聚硅氧烷、硅氧烷或硅烷在铂催化剂存在下的硅氢化反应产物，所述氢化物封端的线性聚硅氧烷、硅氧烷或硅烷具有两个在硅氢化反应中与乙烯基反应的末端合适的氢化物封端的线性聚硅氧烷、硅氧烷或硅烷选自具有结构I和II的那些。还提供了可固化组合物，其包含乙烯基碳硅氧烷树脂与氢化硅烷和/或氢化聚硅氧烷在铂催化剂存在下的反应产物。
乙烯基碳硅氧烷树脂

[发明专利]一种导热硅凝胶及其制备方法和应用-CN202110485401.0有效
发明人：余良兵;刘金明;翁祝强 -专利权人：广州集泰化工股份有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及导热材料技术领域，具体公开了一种导热硅凝胶及其制备方法和应用，其中：导热硅凝胶包括含乙烯基有机聚硅氧烷、含氢基有机聚硅氧烷和导热填料，含氢基有机聚硅氧烷中的氢基和含乙烯基有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔质量比为1:(2‑10)，在含乙烯基有机聚硅氧烷的侧基中引入了长链烷基，在长链烷基的位阻效应下，通过调整体系中含氢基有机聚硅氧烷中的氢基和所述含乙烯基有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔质量比，并通过预先对导热填料进行处理，所制得的导热硅凝胶为半流动膏体状态，具有施工方便、导热性高、渗透率低、耐热性好、粘度低、性能稳定、可长时间使用以及重复利用，适用于电子电气元件或动力电池等设备的散热部位。
一种导热凝胶及其制备方法应用

[发明专利]一种含聚倍半硅氧烷骨架的乙烯基硅油的制备方法及其应用-CN201310014746.3有效
发明人：杨雄发;杨琳琳;曹诚;来国桥;蒋剑雄;吴连斌;华西林;罗蒙贤;陈利民;陈遒 -专利权人：杭州师范大学
申请日： 2013-01-16 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： C08G77/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED封装有机硅橡胶，为解决直接将聚倍半硅氧烷（POSS）与乙烯基硅油、含氢硅油物理共混时聚倍半硅氧烷（POSS）与乙烯基硅油、含氢硅油相容性差、极易析出，影响产品的透光率和机械力学性能的问题，本发明提出了一种含聚倍半硅氧烷骨架的乙烯基硅油的制备方法，将聚倍半硅氧烷与二甲基聚硅氧烷、甲基苯基聚硅氧烷中的一种或者两种的任意比例的混合物，在催化剂存在下，以乙烯基封端剂封端，共聚合反应制备含聚倍半硅氧烷骨架的乙烯基硅油本发明还提出了这种含聚倍半硅氧烷骨架的乙烯基硅油在LED封装材料中的应用。
一种含聚倍半硅氧烷骨架乙烯基硅油制备方法及其应用

[发明专利]一种乙烯基封端聚甲基乙基硅氧烷的制备方法-CN201610308939.3在审
发明人：马德鹏;赵士贵;卢海峰;窦润涛;冯圣玉 -专利权人：山东大学
申请日： 2016-05-10 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种乙烯基封端聚甲基乙基硅氧烷的制备方法。以甲基乙基环硅氧烷，四甲基四乙烯基环四硅氧烷为反应单体，二乙烯基四甲基二硅氧烷为封端剂，通过选取不同的催化剂及用量，通过开环聚合反应，并在反应中控制反应温度及时间，封端剂用量，中和剂及用量，制备了乙烯基封端聚甲基乙基硅氧烷本发明制备的乙烯基封端聚甲基乙基硅氧烷玻璃化转变温度低，不结晶，且制备工艺简单，反应易控制，可规模化生产。
一种乙烯基封端聚甲基乙基硅氧烷制备方法

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