专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种钣金件结构的焊工艺-CN201310736267.2有效
  • 夏武贤 - 芜湖中山科技有限公司
  • 2013-12-26 - 2017-03-22 - B23K33/00
  • 本发明公开了一种钣金件结构,包括互相焊接的钣金件(1)及件(3),件(3)为圆套状的零件,钣金件(1)在部位设有通孔,在通孔周围,设有多个朝向件(3)凸起的筋(2)。本发明还公开了该结构的焊工艺。采用上述技术方案,不仅焊接效率高,焊接效果理想,焊接强高、性能良好,而且可以设计专用的电极头,在焊接不同类型的产品时,只需更换电极头即可,实现了非标准产品的,有效解决了非标产品与钣金件之间的
  • 一种钣金件凸焊结构焊工
  • [发明专利]多触点合晶片座-CN201410785449.3在审
  • 黄根友 - 无锡科诺达电子有限公司
  • 2014-12-18 - 2015-04-29 - H01L23/13
  • 本发明公开了一种多触点合晶片座,包括晶片座本体,所述晶片座本体中央开设有合凹槽,所述合凹槽内设有多个块,所述块内部为空腔结构,所述块底部漏空设置,所述块上端面设置有平整状合接触面,所述块外侧壁上开设有多个透气孔。通过上述方式,本发明能够提供多触点粘合度更高的晶片座,使得晶片能牢牢合于晶片座上,并且晶片座具备良好透气性,散热效果更佳。
  • 触点凸块焊合晶片
  • [发明专利]一种形成金属块的方法以及半导体器件-CN202010531380.7在审
  • 戴颖;李骏 - 厦门通富微电子有限公司
  • 2020-06-11 - 2020-09-08 - H01L21/48
  • 本申请公开了一种形成金属块的方法以及半导体器件。本申请公开的形成金属块的方法先在在晶圆正面形成绝缘层,绝缘层对应盘设置有贯通的第一开口,第一开口靠近盘位置处的尺寸小于其远离盘位置处的尺寸,且第一开口靠近盘位置处的尺寸小于盘的尺寸;然后在第一开口内形成金属块;再去除未被金属块在晶圆上的正投影覆盖的绝缘层。在第一开口内形成的金属块靠近盘位置处的尺寸小于盘的尺寸,也小于其远离盘位置处的尺寸,使得金属块的体积小于现有技术两端尺寸基本一致的金属块的体积,从而能够在不减小金属块电连接接触面积的前提下减少金属的使用量
  • 一种形成金属方法以及半导体器件
  • [发明专利]一种光伏-CN201911184838.X在审
  • 罗明开;孙秀强;朱恒锦 - 徐州顺泰新能源发电有限公司
  • 2019-11-27 - 2021-05-28 - H01L31/05
  • 本发明涉及光伏组件技术领域,尤其是一种光伏带,包括带本体,带本体上沿长度方向对称设置有两个块,两个块之间形成一个凹槽,两个块的纵切面呈梯形,两个块的上表面为弧形面,弧形面靠近凹槽的一端的深度大于靠近带本体边缘的一端的深度,带本体为中间厚两端薄的结构;本发明的光伏带,凹槽的结构设计,给带本体提供了一定的缓冲空间,从而提高了带本体的整体强度以及伸缩强度,两个块的纵切面呈梯形,两个块的上表面为弧形面,弧形面靠近凹槽的一端的深度大于靠近带本体边缘的一端的深度,带本体为中间厚两端薄的结构,此结构设计提高了光伏带对太阳光的吸收面积,提高了光伏带的光电转换效率。
  • 一种光伏焊带
  • [实用新型]中频电阻焊机-CN202022050944.3有效
  • 房朋朋 - 广东普电自动化科技股份有限公司
  • 2020-09-17 - 2021-06-29 - B23K11/14
  • 本实用新型属于焊接设备技术领域,尤其涉及一种中频电阻焊机,包括机架、控制装置、上组件、下组件、加压气缸、冷却装置和变压器,控制装置和变压器均设于机架上;机架的侧部有上臂板和下臂板,加压气缸与上臂板可拆卸连接,上组件与加压气缸的输出端连接,上组件连接与下组件均与变压器连接;下组件设于下臂板上,上组件和下组件上下相对设置,所述加压气缸和所述变压器均与所述控制装置电连接。使由于加压气缸与上臂板可拆卸连接、下组件与下臂板可拆卸连接,当加压气缸或下组件发生损坏,可以将加压气缸从上臂板上拆卸维修或更换,将下组件从下臂板上拆卸维修或更换。
  • 中频电阻

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