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[发明专利]一种凸焊螺钉及其焊接用电极-CN201910975519.4有效
发明人：刘鹏飞;雷涛;贺东方;杨黄锐;刘鹏;刘祥;张颖;罗帆 -专利权人：东风（武汉）汽车零部件有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B23K11/14 文献下载
摘要：本发明涉及焊接技术领域，更具体地说是涉及一种凸焊螺钉及其焊接用电极。其包括螺帽、及由螺帽延伸出的螺杆，螺帽朝向螺杆一面的四周凸出形成凸焊环、其背向螺杆的一面具有磁性层；螺杆包括杆本体、与杆本体滑动连接的凸焊块、及可拆卸连于杆本体背向螺帽一端的端盖，杆本体外周璧开设滑槽，凸焊块卡入滑槽内，端盖对滑槽背向螺帽的一端进行封堵。本发明通过设置凸焊块，能够增加凸焊点，使得焊接更加牢固；凸焊块还能够方便地从滑槽内取出，以便更换不同尺寸的凸焊块来填充间隙，以达到凸焊螺钉与待焊接工件的牢固焊接；还通过在凸焊螺钉的设置磁性层，以便于拾取
一种螺钉及其焊接用电

[发明专利]驱动集成电路和包括该驱动集成电路的显示设备-CN201811368097.6在审
发明人：吴明雨;崔镛南;李东建;金东昱;韩在燮;赵恩知 -专利权人：硅工厂股份有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：所述驱动集成电路包括：输入焊盘部件，所述输入焊盘部件包括多个输入凸块；和输出焊盘部件，所述输出焊盘部件包括多个第一二极管部件、多个第二二极管部件和多个输出凸块。所述多个输出凸块中的至少两个与所述多个第一二极管部件和所述多个第二二极管部件交叠，并且所述至少两个输出凸块中的第一输出凸块连接到所述多个第一二极管部件中的至少一个和所述多个第二二极管部件中的至少一个。
驱动集成电路二极管部件输出凸块输出焊盘输入焊盘显示设备显示设备驱动膜上芯片输入凸块上芯片交叠集成电路应用

[发明专利]金属凸块结构-CN201410188528.6有效
发明人：林久顺 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种金属凸块结构，包含位于金属焊垫上的护层、位于金属焊垫上又部分位于护层上的黏着层、部分位于凹穴中并覆盖黏着层的金属凸块、以及完全覆盖金属凸块的帽盖层。
金属结构

[发明专利]凸块电极、凸块电极基板以及其制造方法-CN201410446263.5有效
发明人：服部贵洋;相马大辅;佐藤勇 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及凸块电极、凸块电极基板以及其制造方法，研究焊料镀层的熔融工序，以便在电极焊盘上可以将成为凸块电极的核层的Cu球的中心在其水平截面上再现性良好地配置于所包覆的焊料的外壳的中心。具备接合于电极焊盘(12)上、施加焊料(14)到成为核层的Cu球(13)上的凸块电极(30)，在凸块电极(30)涂布助焊剂(16)之后，搭载于电极焊盘(12)上，加热电极焊盘(12)以及Cu核球而将焊料镀层(24)熔融的熔融工序中，将搭载有电极焊盘(12)以及Cu核球的基板(11)的加热率设定为0.01[℃/sec]以上～不足0.3[℃/sec]的范围。
电极及其制造方法

[发明专利]显示装置-CN201611256662.0有效
发明人：闵盛俊;李撰雨;金涩琪 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：一种显示装置，包括：基板，所述基板包括显示输入图像的显示区域、以及具有凸部和凹部的焊盘部，所述凸部和所述凹部交替设置在显示区域外部并且具有高度差；和附接至焊盘部的电路元件，所述电路元件包括插入焊盘部的凹部中的凸块所述焊盘部进一步包括：下部焊盘电极，所述下部焊盘电极电连接至从显示区域延伸的信号线；设置在下部焊盘电极上的第一绝缘层，所述第一绝缘层具有用于限定所述凸部和所述凹部的图案；和设置在第一绝缘层上的上部焊盘电极，所述上部焊盘电极通过贯穿第一绝缘层的第一接触孔连接至下部焊盘电极并且延伸至凹部的至少一部分。
显示装置

[实用新型]凸焊螺母焊接质量快速检验工装-CN200920308950.5无效
发明人：时金磊;李书福;杨健;安聪慧 -专利权人：浙江吉利汽车有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接质量检验工具，尤其涉及凸焊螺母焊接质量检验工具，公开了凸焊螺母焊接质量快速检验工装，包括套筒(2)和焊接在套筒(2)上的手柄(1)，套筒(2)上侧封闭且下侧有开口，有与套筒(2)相配合的螺栓本实用新型针对现有技术中对凸焊螺母焊接质量检测不够便利、检测效果不佳等缺点，提供了方便、简单、快速的对各类临时性、紧急性的焊接螺母质量进行检验的凸焊螺母焊接质量快速检验工装。
螺母焊接质量快速检验工装

[发明专利]一种制备焊料凸块的方法-CN201110439629.2有效
发明人：蔡坚;王水弟;王谦;浦园园 -专利权人：清华大学
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明针对现有技术中因焊球上表面为球面而导致探针不能与焊球良好接触的缺陷，提供一种能够克服上述缺陷的制备焊料凸块的方法。本发明提供一种制备焊料凸块的方法，该方法包括：提供硅圆片，在该硅圆片上需要制备焊料凸块；在所述硅圆片的形成有焊盘的一侧上形成凸点下金属化层；在具有焊盘的位置处在所述凸点下金属化层上制作焊料；对所述焊料进行回流，并且在回流时采用与所述硅圆片平行的限高器来限制所形成的焊料凸块的高度低于未使用限高器时所形成的焊球的高度以使得回流后所形成的焊料凸块的上表面为平面。
一种制备焊料方法

[发明专利]薄壁圆筒对焊组合式配焊圈-CN201410835083.6有效
发明人：白亚东;赵晓亮;徐宗保;刘国廷;乔宏;杜孟开 -专利权人：山西汾西重工有限责任公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄壁圆筒对焊组合式配焊圈，解决了现有的两薄壁圆筒对接环焊后配焊圈无法取下的技术问题。包括四个半焊圈，将其拼成一个整圆，左侧两半焊圈的对接缝设置在上端和下端，右侧两半焊圈的对接缝设置在前端和后端，通过螺钉就可将四个半焊圈组装成一个整体圆环，左侧半焊圈与右侧的半焊圈采用凸台和凹槽配合，在靠近内圆的凸台处设置倾斜面，即截面为呈直角梯形的凸台（19），在靠近内圆的凹槽处设置倾斜面，即截面为呈直角梯形的凹槽（20），当将左右两侧固定两半焊圈的螺钉取下后，半焊圈会沿凸台与凹槽之间设置的倾斜面滑动，方便了半焊圈在操作孔座中的拆装本发明可获得高质量的环焊缝，又能在焊后对配焊圈进行拆卸。
薄壁圆筒组合式配焊圈

[实用新型]薄壁圆筒对焊组合式配焊圈-CN201420851165.5有效
发明人：白亚东;赵晓亮;徐宗保;刘国廷;乔宏;杜孟开 -专利权人：山西汾西重工有限责任公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄壁圆筒对焊组合式配焊圈，解决了现有的两薄壁圆筒对接环焊后配焊圈无法取下的技术问题。包括四个半焊圈，将其拼成一个整圆，左侧两半焊圈的对接缝设置在上端和下端，右侧两半焊圈的对接缝设置在前端和后端，通过螺钉就可将四个半焊圈组装成一个整体圆环，左侧半焊圈与右侧的半焊圈采用凸台和凹槽配合，在靠近内圆的凸台处设置倾斜面，即截面为呈直角梯形的凸台（19），在靠近内圆的凹槽处设置倾斜面，即截面为呈直角梯形的凹槽（20），当将左右两侧固定两半焊圈的螺钉取下后，半焊圈会沿凸台与凹槽之间设置的倾斜面滑动，方便了半焊圈在操作孔座中的拆装本实用新型可获得高质量的环焊缝，又能在焊后对配焊圈进行拆卸。
薄壁圆筒组合式配焊圈

[实用新型]一种用于管材挤压成形的模具-CN201220108792.0有效
发明人：杨合;石磊;郭良刚;张保军 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： B21C25/02 文献下载
摘要：一种用于管材挤压成形的模具，凸模一端的端面通过连接销与挤压筒内衬的一个端面连接；凸模另一端的端面与凹模的一个端面连接。连接中，挤压筒内衬中的各金属流动通道的出口均与位于凸模配合端端面的各金属流动通道的入口对接；位于凸模与凹模配合端端面中心的定径杆嵌入凹模中心的焊合腔内，并且定径杆与凹模之间的间隙与所成形管材的壁厚相同。本实用新型通过将分流模具改为多坯料共进焊合腔的方法，各个坯料之间互相独立，并在合金进入焊合腔之前发生等通道转角变形，在进入焊合腔之后实现焊合挤出，有效避免了将合金分流过程，并且由于挤压力集中在等通道转角细化晶粒和焊合过程使得焊合质量更好
一种用于管材挤压成形模具

[发明专利]一种凸焊螺母定位焊装工装-CN201810868711.9有效
发明人：应忠良;田飞 -专利权人：浙江爱特新能源汽车有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： B23K11/14 文献下载
摘要：本发明提供一种应用于汽车零部件焊装技术领域的凸焊螺母定位焊装工装，所述的凸焊螺母定位焊装工装的定位销(3)下端设置为能够插装在定位孔(2)内的结构，定位销(3)上端设置能够定位卡装冲压零部件(4)的冲压件定位台阶(5)，冲压件定位台阶(5)上设置能够定位卡装凸焊螺母(6)的凸焊螺母定位台阶(7)，冲压零部件(4)上设置冲压零部件定位孔(8)，本发明的凸焊螺母定位焊装工装，结构简单，在冲压零部件与凸焊螺母焊接时，能够方便可靠实现冲压零部件和凸焊螺母定位，确保凸焊螺母和冲压零部件定位精度，提高焊接便利性，降低焊接作业劳动强度，提高效率。
一种螺母定位工装

[实用新型]带有凸焊帽的轮胎螺母-CN201020667988.4无效
发明人：吴寿武 -专利权人：浙江一标紧固件有限公司
申请日： 2010-12-20 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： F16B37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有凸焊帽的轮胎螺母，包括螺母本体，螺母本体上设有中心螺纹孔，螺母本体的外端端面设有凸焊帽，螺母本体的内端端面上设有一凸台，螺母本体上设有的中心螺纹孔延伸至凸台端面，螺母本体与凸焊帽为一体化焊接固设，且螺母本体上的中心螺纹孔延伸至凸焊帽内，一体化焊接固设的螺母本体与凸焊帽外表面设有防锈抗氧化镀层。由于在螺母本体的外端端面设有凸焊帽，可有效地防止空气中的灰尘等进入螺母本体的中心螺纹孔，从而影响螺母本体的正常使用，延长了螺母本体的使用寿命，另外外表面设置的防锈抗氧化镀层，可有效地提高螺母本体整体的防锈抗氧化性
带有凸焊帽轮胎螺母

[实用新型]一种凸焊螺母焊接的定位装置-CN201120025664.5无效
发明人：邢义青;马超;李书福;杨健;安聪慧 -专利权人：浙江吉利汽车有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
申请日： 2011-01-26 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种凸焊螺母焊接的定位装置，旨在提供一种结构简洁小巧、使用方便灵活、在焊接过程中能准确对凸焊螺母的位置和方向进行定位、并能有效的防止焊渣滞留的凸焊螺母焊接的定位装置。
一种螺母焊接定位装置

[实用新型]一种凸焊夹具-CN202223310504.2有效
发明人：顾中权;曾扬隆;雷光勇;华路;周海军;姚忠金;鲍胡林 -专利权人：宁国桑尼泰克精密铝制品有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及凸焊技术领域，具体的公开了一种凸焊夹具，包括凸焊架，所述凸焊架的顶部两端皆活动安装有第二气缸，凸焊架的顶部一侧安装有第一气缸，第一气缸与第二气缸的输出端皆朝向凸焊架的中心位置，且第一气缸与第二气缸的输出端皆安装有推板，凸焊架顶部远离第一气缸的一侧安装有第一固定块，凸焊架的上方放置有下压块。本实用新型通过设置有，第一气缸、第二气缸与推板，工作人员操控第一气缸与第二气缸，带动推板向凸焊架的中心位置移动，三个推板与第一固定块共同将工件牢牢地夹在凸焊架的上方，操控上模，将下压块向下压并接触工件，下压块上的上电极与下压头块上的下电极通电反击，对工件进行电弧焊。
一种夹具

[实用新型]芯片封装设备-CN201822026347.X有效
发明人：俞斌;陈爱军;居健 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：所述芯片封装设备包括：芯片，所述芯片表面具有焊垫以及沿垂直于所述芯片的方向凸设于所述焊垫表面的导电凸块；引线框架，具有管脚以及位于所述管脚上的焊球；接地结构，连接所述引线框架，用于使所述引线框架接地；焊线，一端与所述导电凸块电连接、另一端与所述焊球电连接；焊臂，用于自所述焊球向所述导电凸块拉线，以形成所述焊线。本实用新型有效避免了芯片在封装过程中易出现静电击穿的问题，相对于无ESD保护的单管器件封装良率可从之前的20％左右提升到目前的60％以上。
芯片封装设备导电凸块引线框架焊球本实用新型芯片电连接管脚焊垫焊线半导体制造技术单管器件封装过程接地结构静电击穿芯片表面接地焊臂拉线良率凸设封装垂直