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[发明专利]半导体封装-CN202110804724.1在审
发明人：陈骏盛;黄丘宗 -专利权人：力晶积成电子制造股份有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括基板、多个中介层、多个芯片与虚拟中介层。多个中介层堆叠在基板上。多个芯片位于多个中介层上。芯片电连接至中介层。虚拟中介层位于中介层与基板之间，且电连接至中介层。芯片不位于虚拟中介层与中介层之间。
半导体封装

[发明专利]半导体装置-CN202210962122.3在审
发明人：吕孟昇;陈硕懋;赖柏颖;蔡尚纶;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体装置，可包括封装基板与混合中介物。混合中介物可包括有机中介物材料层与非有机中介物材料层位于有机中介物材料层与封装基板之间。半导体装置可进一步包括集成装置位于混合中介物中。集成装置可位于有机中介材料层中。集成装置可位于非有机中介物材料层中。集成装置可位于有机中介物材料层与非有机中介物材料层中。
半导体装置

[发明专利]用于发布/预订的消息传送系统和方法-CN200480005606.9有效
发明人：安德鲁·D·雷诺兹;克里斯托弗·E·夏普;安德鲁·J·斯坦福德－克拉克 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2004-02-17 - 公布日： 2006-04-05 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本发明涉及消息中介系统，用于连接本地发布/预订消息传送系统中的客户到远端消息中介。系统包括所述本地发布/预订消息传送系统中的消息中介，以及代表所述远端消息中介的元中介应用装置。本地消息中介包含发布/预订装置，用于代理客户端和元中介应用装置之间的消息。元中介应用装置包括发布/预订装置，用于代理本地中介和远端中介之间的消息。
用于发布预订消息传送系统方法

[发明专利]扇出型芯片封装方法-CN202211557780.0在审
发明人：姜艳;陶玉娟;石磊;夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法，包括：提供载板、多个硅片和多个芯片；分别在多个硅片上形成导电连接结构，以形成多个硅中介板；至少一个硅中介板上的导电连接结构与其它硅中介板上的导电连接结构不同；将每个硅中介板进行切割得到多个硅中介块；从多个硅中介块中选取多个目标硅中介块并将多个目标硅中介块的正面固定于载板；至少一个目标硅中介块的高度与其他目标硅中介块不同；在多个目标硅中介块的背面形成第一塑封体；将多个芯片互连至多个目标硅中介块上。该方法可避免多个芯片互连至多个目标硅中介块上时，目标硅中介块产生翘曲或者破裂；多个目标硅中介块可与多个芯片一次成型，提高了芯片封装的集成度。
扇出型芯片封装方法

[发明专利]网络小额贷款服务中的黑中介自动挖掘方法与系统-CN202010867838.6在审
发明人：纪守领;伍一鸣;林昶廷;张旭鸿;陈建海 -专利权人：浙江大学
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： G06K9/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种网络小额贷款服务中的黑中介自动挖掘方法与系统，该方法包括：基于该规则识别出更多的高精度中介用户S1；对种子黑中介用户B1、普通中介用户C1以及普通用户N1的申贷信息进行特征提取并分析，找到可以有效区分三类用户的属性特征；利用分类模型训练出一个可以从普通用户中识别中介用户的中介用户分类模型；从高精度中介用户S1中找到一批高精度的黑中介用户B2；利用分类算法训练出一个可以从中介用户中识别黑中介用户的分类模型，识别出更多的黑中介用户B4；种子黑中介用户B1、黑中介用户B2以及黑中介用户B4组成网贷平台中的黑中介用户群体。本发明的方法与系统，能有效识别申贷用户中的黑中介用户群体。
网络小额贷款服务中的中介自动挖掘方法系统

[发明专利]扇出型异质芯片封装方法-CN202211555903.7在审
发明人：陶玉娟;姜艳;石磊;夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种扇出型异质芯片封装方法，包括：提供载板、多个硅片和多个异质芯片；分别在多个硅片上形成导电连接结构以形成多个硅中介板；至少一个硅中介板上的导电连接结构与其它硅中介板上的导电连接结构不同；将每个硅中介板进行切割获得多个子硅中介板；从多个子硅中介板中选取多个目标子硅中介板，并将多个目标子硅中介板的正面固定于载板；多个目标子硅中介板的高度相同；在多个目标子硅中介板的背面形成第一塑封层；将多个异质芯片键合至多个目标子硅中介板上该方法可避免多个异质芯片键合至多个目标子硅中介板上时，目标子硅中介板产生翘曲或者破裂；多个子硅中介板重组后可与多个异质芯片一次成型，提高了异质芯片封装集成度。
扇出型异质芯片封装方法

[发明专利]一种具有中介层的封装结构-CN202110342685.8在审
发明人：胡楠;孔剑平;王琪;崔传荣 -专利权人：浙江毫微米科技有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种具有中介层的封装结构，涉及集成电路芯片技术领域。该封装结构包括：有源中介层；M个小芯片，位于所述有源中介层的上方，并与所述有源中介层固定连接，且所述M个小芯片之间电连接；无源中介层，位于所述无源中介层的下方，并与所述有源中介层固定连接；封装衬底，位于所述无源中介层的下方，并与所述无源中介层固定连接；其中，M为大于1的正整数。本发明上述方案，将无源中介层和有源中介层的优势进行结合，不仅可以节省芯片的面积，还可以减少生产成本，提高生产良率。
一种具有中介封装结构

[实用新型]一种具有中介层的封装结构-CN202120649898.0有效
发明人：胡楠;孔剑平;王琪;崔传荣 -专利权人：浙江毫微米科技有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种具有中介层的封装结构，涉及集成电路芯片技术领域。该封装结构包括：有源中介层；M个小芯片，位于所述有源中介层的上方，并与所述有源中介层固定连接，且所述M个小芯片之间电连接；无源中介层，位于所述无源中介层的下方，并与所述有源中介层固定连接；封装衬底，位于所述无源中介层的下方，并与所述无源中介层固定连接；其中，M为大于1的正整数。本实用新型上述方案，将无源中介层和有源中介层的优势进行结合，不仅可以节省芯片的面积，还可以减少生产成本，提高生产良率。
一种具有中介封装结构

[发明专利]中介结构和包括其的半导体封装-CN202211389731.0在审
发明人：卢宝仁;安正勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种中介结构包括：中介基板；中介贯通电极，在垂直方向上穿透中介基板；再分布结构，在中介基板上并包括连接到中介贯通电极的再分布图案以及在中介基板上在再分布图案的侧表面上的再分布绝缘层；导电柱，在再分布结构上并连接到再分布图案；以及中介绝缘层，在再分布结构上在导电柱的侧表面上。
中介结构包括半导体封装

[发明专利]扇出型芯片封装方法-CN202211557789.1在审
发明人：陶玉娟;姜艳;石磊;夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法，包括：提供载板、多个硅片和多个芯片；分别在多个硅片上形成互连导电结构以形成多个硅中介板；至少一个硅中介板上的互连导电结构与其它不同；将每个硅中介板切割获得多个子硅中介板；从多个子硅中介板中选取多个目标子硅中介板，并将至少一个目标子硅中介板的第一表面固定于载板，将其余目标子硅中介板的第二表面固定于载板；多个目标子硅中介板的高度相同；在多个目标子硅中介板背离载板的一侧形成第一塑封体；将多个芯片键合至多个目标子硅中介板。该方法可避免多个芯片键合至目标子硅中介板时，目标子硅中介板产生翘曲或者破裂；多个目标子硅中介板重组后可与多个芯片一次成型，提高封装集成度。
扇出型芯片封装方法

[发明专利]一种防止中介轴承滑蹭的抗偏载能力设计方法-CN202211217114.2在审
发明人：苏守丽;刘一雄;靳力;丁小飞;高晓果;陈育志;曹航;韩方军 -专利权人：中国航发沈阳发动机研究所
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本申请提供了一种防止中介轴承滑蹭的抗偏载能力设计方法，所述方法包括：确定防止中介轴承滑蹭的关键设计因素，所述关键设计因素包括装配状态下中介轴承倾斜角、工作状态下中介轴承的内外圈倾斜角、重力作用下中介轴承倾斜角和机动载荷作用下中介轴承倾斜角；确定工作状态中介轴承总倾斜角，所述工作状态下的中介轴承总倾斜角包括台架状态下的工作状态中介轴承总倾斜角和飞行状态下的工作状态中介轴承总倾斜角；判断工作状态下的中介轴承总倾斜角是否满足防滑蹭要求，若满足要求则设计结束本申请的方法综合考虑了各类关键因素的影响，可以有效降低中介轴承滑蹭的风险，提高中介轴承的安全性和可靠性。
一种防止中介轴承抗偏载能力设计方法

[发明专利]扇出型芯片封装方法-CN202211558476.8在审
发明人：陶玉娟;姜艳;石磊;夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法，包括：分别提供载板、多个硅片和多个芯片；分别在多个硅片上形成导电连接结构，以形成多个硅中介板；至少一个硅中介板上的导电连接结构与其它硅中介板上的导电连接结构不同；将每个硅中介板进行切割，获得多个子硅中介板；根据预设的封装要求，从多个子硅中介板中选取多个目标子硅中介板，并将多个目标子硅中介板固定于载板；在多个目标子硅中介板背离载板的一侧形成第一塑封层；将多个芯片互连至多个目标子硅中介板上该方法可以避免多个芯片互连至多个目标子硅中介板上时，目标子硅中介板产生翘曲或者破裂；多个子硅中介板重组后可以与多个芯片一次成型，提高了芯片封装的集成度。
扇出型芯片封装方法

[发明专利]异质芯片封装方法-CN202211555058.3在审
发明人：李骏;戴颖;石磊;夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法，包括：提供基板、多个硅片和多个异质芯片；分别在所述多个硅片上形成多组导电连接结构，并得到多个硅中介板；分别将所述多个硅中介板进行切割，得到多个硅中介块；从所述多个硅中介块中选取多个目标硅中介块，并将所述多个目标硅中介块固定在所述基板上；分别将所述多个异质芯片互连设置在对应的所述多个目标硅中介块上。将大的硅中介板切割成小的硅中介块，避免了减薄过程中硅中介板的翘曲、破裂。将不同规格的硅中介块根据异质芯片的安装需求进行组合，与异质芯片之间互相对应安装、且可一次成型，缩小了硅中介层的整体面积以及各个芯片的间距，大大提高了封装整体的集成度。
芯片封装方法

[发明专利]分散硅中介芯片封装方法-CN202211555419.4在审
发明人：李骏;戴颖;石磊;夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开的实施例提供一种芯片封装方法，包括：提供基板、多个硅片和多个芯片；分别在所述多个硅片上形成多组导电连接结构，并得到多个硅中介板；分别将所述多个硅中介板进行切割，得到多个硅中介块；从所述多个硅中介块中选取多个目标硅中介块，并将所述多个目标硅中介块的背面固定在所述基板上；分别将所述多个芯片互连设置在对应的所述多个目标硅中介块上。将大的硅中介板切割成小的硅中介块，避免了减薄过程中硅中介层的翘曲、破裂。将不同规格的硅中介块根据异质芯片的安装需求进行组合，与异质芯片之间互相对应安装、且可一次成型，缩小了硅中介层的整体面积以及各个芯片的间距，大大提高了封装整体的集成度。
分散中介芯片封装方法

[发明专利]消息队列发布与订阅的同步方法及其系统-CN201910009195.9有效
发明人：陈玉伦;林宏伟;黄莉婷 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H04L67/1095 文献下载
摘要：本发明公开一种消息队列发布与订阅的同步方法及其系统，其方法包括：提供一消息数据中介媒体集群，该消息数据中介媒体集群包括多个具有暂存消息队列与同步消息队列的消息数据中介媒体；在该消息数据中介媒体集群中任一消息数据中介媒体提出同步需求时，由协调服务器选择该消息数据中介媒体集群中其中一个消息数据中介媒体来执行数据同步；设定数据读取锁定，将全部该多个消息数据中介媒体的暂存消息队列的数据内容依序写入至所选定的该消息数据中介媒体的同步消息队列；以及将所选定的该消息数据中介媒体的同步消息队列中的完整数据内容复制至其他该消息数据中介媒体的同步消息队列中，使得各该消息数据中介媒体的同步消息队列内的数据内容一致。
消息队列发布订阅同步方法及其系统

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