专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体器件及其制造方法-CN201610235532.2有效
  • 裴风丽;裴轶 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2016-04-15 - 2020-06-12 - H01L29/778
  • 、源极和漏极,栅极位于源极和漏极之间;以及表面钝化层,表面钝化层包括位于半导体层上的第一部分和第二部分,第一部分位于栅极与漏极之间,第二部分位于栅极与源极之间;栅极面向漏极的第一侧面与半导体层的交界处直接表面钝化层本发明的栅极靠近漏极的侧面与表面钝化层直接,避免因栅极与表面钝化层直接而导致的肖特基性能退化,栅极漏电增大,栅极失效等问题,器件的可靠性好。本发明还涉及该半导体元件的制作方法。
  • 一种半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]利用连续蒸饭装置的蒸饭方法-CN03128501.5无效
  • 中根卓也 - 爱丰厨房设备(天津)有限公司
  • 2003-04-25 - 2004-10-27 - A23L1/10
  • 形成复数并列的直线型火焰;B.给蒸饭锅中充填定量的米和水;C.将蒸饭锅连续顺次从搬入口送进加热室,进入加热室的蒸饭锅在加热室的下部受到复数列连续的直线形火焰急速、均一、连续的加热;保持该蒸饭锅底的火焰直接部位和与火焰直接的火焰的温差小于采用本发明的方法,能够使蒸饭时,在蒸饭锅内形成良好的对流,防止蒸饭锅内与火焰直接的部位的米饭有硬心发生,保证整个蒸饭锅内的米饭饭质均一。
  • 利用连续装置方法
  • [发明专利]用于与电路板直接接触插头-CN201280012552.3有效
  • M.弗莱格 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2012-02-10 - 2016-01-27 - H01R12/72
  • 用于与在两面设置在电路板(2)上的接触面(3)进行电的直接接触插头(40),具有两个彼此以铰接的方式相连接的触点支座(6),所述触点支座在其之间构成用于所述电路板(2)的插塞接纳部(7)并且分别具有至少一个伸入到所述插塞接纳部(7)中的用来与接触面(3)进行电的直接接触元件(8),所述触点支座具有弹簧(9),该弹簧以其两个自由的弹簧端部(9a)相应地在外面抵靠在这两个触点支座(6)上并且使这两个触点支座(6)朝着朝向彼此的方向预紧对于所述接触插头来说按照本发明来规定,所述弹簧(9)沿着所述接触插头(40)的插接方向(4)敞开并且这两个触点支座(6)的控制凸起(12)沿着所述接触插头(40)的插接方向(4)布置在所述弹簧(9)的抵靠在触点支座
  • 用于电路板直接接触插头
  • [发明专利]用于与电路板直接接触插头-CN201280012032.2有效
  • T.盖泽;M.舍恩费尔德;L.贝格尔;M.弗莱格 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2012-02-09 - 2013-11-20 - H01R12/87
  • 用于与在两面设置在电路板(2)上的接触面(3)进行电的直接接触插头(40),具有两个彼此以铰接的方式相连接的接触基座(6),所述接触基座在其之间构成用于所述电路板(2)的插塞接纳部(7)并且分别具有至少一个伸入到所述插塞接纳部(7)中的接触元件(8),具有弹簧(9),该弹簧以其两个自由的弹簧支臂(9a)沿着接触插头(1)的插接方向(4)搭接这两个接触基座(6)并且使其朝着朝向彼此的方向预紧,具有在这两个接触基座(6)之间并且在侧面在所述插塞接纳部(7)的旁边构成的控制通道(10),该控制通道在与设置在所述电路板(2)上的控制楔块(11)的共同作用中在插入所述电路板(2)时使这两个接触基座(6)克服所述弹簧(9)的作用而偏转开来,并且具有密封件(13),该密封件将这两个接触基座(6)在接触配对插头(15)中在背面密封。对于所述接触插头来说按照本发明来规定,所述弹簧(9)以其两个自由的弹簧支臂(9a)沿着所述接触插头(40)的插接方向(4)搭接这两个接触基座(6)并且所述密封件(13)布置在所述接触基座(6)与所述弹簧
  • 用于电路板直接接触插头
  • [发明专利]用于与电路板直接接触插头-CN201280013242.3有效
  • T.盖泽;M.舍恩费尔德;L.贝格尔;M.弗莱格 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2012-02-17 - 2013-11-27 - H01R12/72
  • 用于与在两面设置在电路板(2)上的接触面(3)进行电的直接接触插头(30),所述接触插头具有两个彼此以铰接的方式相连接的接触基座(6),所述接触基座在其之间构成用于所述电路板(2)的插塞接纳部(7)并且分别具有至少一个伸入到所述插塞接纳部(7)中的用于与接触面(3)进行电的直接接触元件(8),所述接触插头具有弹簧(31),该弹簧以两个弹簧支臂(32)分别在外面抵靠在这两个接触基座(6)上并且使这两个接触基座(6)朝着朝向彼此的方向预紧,并且所述接触插头具有在这两个接触基座(6)之间并且在侧面在所述插塞接纳部(7)的旁边构成的控制通道(10),该控制通道通过这两个接触基座(6)的两个彼此对置的控制凸起(12对于所述接触插头来说按照本发明来规定,所述弹簧支臂(32)沿着所述接触插头(30)的插接方向(4)延伸并且所述弹簧(31)以其两个弹簧支臂(32)能够在所述接触基座(6)上在最终位置与预卡位置之间移动,其中相对于这两个接触基座(6)的旋转轴(36)在所述最终位置中比在所述预卡位置中以更大的间距(L1)将这两个弹簧支臂(32)的力导入到所述接触基座(6)上。
  • 用于电路板直接接触插头
  • [发明专利]膨胀阀用感温筒-CN200910130539.8有效
  • 奥津欣也;南部晶纪;森田真文 - 株式会社不二工机
  • 2009-03-27 - 2009-09-30 - F16K31/64
  • 在感温筒(1)中,作为传热延迟部件(3)的陶瓷烧结材利用设在两端部(13,13)的固定用弹簧(4,4)以与筒状部件(2)直接的形态固定。与陶瓷烧结材和筒状部件直接的情况相比,可减缓热量从筒状部件(2)向陶瓷烧结材的传递。而且,由于陶瓷烧结材利用固定用弹簧(4,4)以从筒状部件(2)浮起的状态固定,因此无论周围的哪个部位都不与筒状部件(2)直接,在将感温筒(1)朝对方配管上安装时,无论安装成感温筒(1)的哪个外表面接触,温度都不会从对方配管直接通过筒状部件传递,可减缓膨胀阀对于温度上升的反应速度。
  • 膨胀阀用感温筒
  • [实用新型]LED芯片结构及显示模组-CN202120756435.4有效
  • 刘召军;莫炜静;邱成峰;刘时彪 - 深圳市思坦科技有限公司
  • 2021-04-13 - 2021-12-28 - H01L33/06
  • 量子肼有源层和P型层,所述LED芯片结构还设有若干孔结构,所述孔结构依次贯穿所述P型层和所述量子肼有源层,直至所述N型层内部,所述孔结构内设有量子点,所述量子点位于所述孔结构的底部,所述量子点与所述N型层直接且所述量子点不与所述量子肼有源层直接,所述量子点的高度超过所述N型层的靠近所述P型层一侧的表面。本实用新型通过将量子点不与量子肼有源层以及P型层直接,避免P型层升温对量子点性能的影响。
  • led芯片结构显示模组

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