专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]带有制冷系统的电脑机箱-CN201320147648.2有效
  • 田永超 - 广东粤林电气科技股份有限公司
  • 2013-03-28 - 2013-09-04 - G06F1/18
  • 本实用新型公开了一种带有制冷系统的电脑机箱,包括机箱箱体,机箱箱体具有上板,还包括制冷系统,制冷系统包括外部散热、内部散热散热风扇、微处理器、温度传感器和至少一个半导体制冷,外部散热安装在上板的外侧,内部散热安装在上板的内侧,半导体制冷贴在外部散热和内部散热之间,散热风扇安装在内部散热上并且位于内部散热的下方,微处理器上具有驱动电路模块,驱动电路模块分别通过导线与散热风扇、温度传感器和半导体制冷相连接本实用新型能够控制和降低机箱内部的环境温度,使机箱内部的元器件在低温良好运行。
  • 带有制冷系统电脑机箱
  • [实用新型]一种电激活相变潜热电暖气-CN201922041625.3有效
  • 郭宏魏 - 河南成翔电气有限公司
  • 2019-11-25 - 2020-06-23 - F24D13/04
  • 一种电激活相变潜热电暖气,包括水平方向的上总管、总管,上总管和总管之间焊接接有多个竖直方向的支管,各支管形状和大小相同,所述的支管与上总管和总管内部连通,总管内设置有电热棒,电热棒封闭在下总管中,在暖气的上述各管中充有相变蓄热剂,在各支管上连接有散热,所述的散热包括前散热和后散热,前散热和后散热内表面固定连接有两呈“八”字形的连接片,两连接片的内端固定连接在一个外套管的外壁上
  • 一种激活相变潜热暖气片
  • [实用新型]一种方便安装的LED玉米灯-CN201921799059.6有效
  • 伍红英 - 惠州市杰鑫电子科技有限公司
  • 2019-10-24 - 2020-04-28 - F21K9/23
  • 本实用新型公开了一种方便安装的LED玉米灯,属于玉米灯技术领域,包括灯体,所述灯体的顶部连接有灯壳,所述灯壳的顶部连接有灯头,所述灯壳的底部连接有灯支架,所述灯支架的底部连接有上转轴,所述上转轴的底端连接有散热,多个所述散热的底部均连接有转轴,且所述转轴的底端延伸至灯板的内部,所述灯体的内部中间设置有连接柱,所述灯体的外表面固定有卡板,该种LED玉米灯,设置有上转轴、转轴和散热,当使用LED玉米灯时,通过散热对LED玉米灯进行散热,提高了LED玉米灯的使用寿命,通过上转轴和转轴旋转带动散热进行散热,加快了LED玉米灯的散热效果,通过在灯体周围安装散热,也节约了生产成本。
  • 一种方便安装led玉米
  • [发明专利]一种电机控制器-CN201510571155.5有效
  • 李文 - 肥东凯利电子科技有限公司
  • 2015-09-10 - 2018-01-23 - H02P29/00
  • 本发明公开了一种电机控制器,包括管状且两端开口的散热外壳,和设置于所述散热外壳内的功率电路板,所述功率电路板上设置有用于起散热且同时起导电作用的铝基散热,所述铝基散热上均匀排布设置有若干功率管;所述铝基散热垂直设置于所述功率电路板的边缘处,且所述铝基散热朝向所述功率电路板的一侧为内侧面,所述铝基散热背向所述功率电路板的一侧为外侧面,若干所述功率管设置于所述铝基散热的内侧面,所述铝基散热的外侧面紧贴所述散热外壳的内侧壁;所述铝基散热包括上铝基散热铝基散热,且分别紧贴所述散热外壳的顶壁和底壁内侧。本发明能够提高散热性能,满足实际使用要求。
  • 一种电机控制器
  • [实用新型]一种电机控制器-CN201520696158.7有效
  • 李文 - 肥东凯利电子科技有限公司;合肥凯利科技投资有限公司
  • 2015-09-10 - 2016-01-06 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种电机控制器,包括管状且两端开口的散热外壳,和设置于所述散热外壳内的功率电路板,所述功率电路板上设置有用于起散热且同时起导电作用的铝基散热,所述铝基散热上均匀排布设置有若干功率管;所述铝基散热垂直设置于所述功率电路板的边缘处,且所述铝基散热朝向所述功率电路板的一侧为内侧面,所述铝基散热背向所述功率电路板的一侧为外侧面,若干所述功率管设置于所述铝基散热的内侧面,所述铝基散热的外侧面紧贴所述散热外壳的内侧壁;所述铝基散热包括上铝基散热铝基散热,且分别紧贴所述散热外壳的顶壁和底壁内侧。本实用新型能够提高散热性能,满足实际使用要求。
  • 一种电机控制器
  • [实用新型]一种高铁动车电路系统降温的不锈钢片冲压成型装置-CN202020750960.0有效
  • 王洪军 - 天津瑞林迪科技股份有限公司
  • 2020-05-09 - 2020-12-25 - H05K7/20
  • 一种高铁动车电路系统降温的不锈钢片冲压成型装置,包括安装板、安装孔、散热、支撑架、空气流通口,所述散热的截面为V型往复结构,所述散热上、两端分别设有安装板,所述散热与安装板为一体式结构,所述安装板上设有安装孔,所述散热左、右两端被一倾斜截面切断构成空气流通口,所述散热中间位置设有支撑架。本实用新型将散热设计为V型往复结构,并将空气流通口设置在散热的两端,从而将表面积增加至最大的有效面积,可以实现快速、高效散热散热整体与安装板为一体式结构,极大地降低了加工成本较,此外,在散热的中间位置设置支撑架,可有效防止相邻的散热端面粘在一起,保证了其散热效果。
  • 一种动车电路系统降温不锈钢片冲压成型装置
  • [发明专利]一种散热-CN201610499679.2在审
  • 徐涛;徐继苹;吴金香;贺宪慧 - 合肥鑫烁科技有限公司
  • 2016-06-29 - 2016-11-16 - F21K9/20
  • 本发明公开了一种散热器,包括横向散热块和散热底座,横向散热块由散热底板和散热构成,散热垂直设置于散热底板上,散热底板上设有多个与散热平行的第一散热,所述的散热上设有多个与散热底板平行的第二散热,所述的第二散热翅片长度从上到逐渐变大,所述的第一散热散热两侧向外逐渐变短,所述的横向散热块设有多个,围绕圆周均匀分布,且多个散热前端相连接,多个横向散热块固定于散热底座上。本发明在散热器本体的外壁上设置有多个散热散热呈立体装分布,大大提高了散热面积,同时设有多个立体散热通道,具有较好的散热性能。
  • 一种散热器
  • [实用新型]一种散热剖沟定位治具-CN201120284969.8有效
  • 沈旗卫;吕为民 - 海南丰兴精密产业股份有限公司
  • 2011-08-04 - 2012-04-11 - B23Q3/06
  • 本实用新型公开了一种散热剖沟定位治具,包括底板,其中所述底板上固定安装有定位模夹和滑动上模夹,所述定位模夹中设置有护齿槽,所述定位模夹和滑动上模夹之间通过夹具轨道活动连接。本实用新型在底板上设置有定位模夹,并在定位模夹内设置有护齿槽,将散热固定在定位模夹中,且使散热的叶片对应卡在护齿槽中,之后通过气缸控制滑动上模夹沿夹具轨道向定位模夹移动,将散热压紧,然后对散热进行剖沟与现有技术相比,本实用新型通过对散热基板上的叶片进行保护,达到在进行剖沟过程中,防止叶片产生弯折变形和避免产品报废的目的,提高了产品的成品率。
  • 一种散热片定位
  • [发明专利]散热-CN201510033802.7有效
  • 中迂佑介 - 株式会社富士克;昆山富通电子有限公司
  • 2015-01-23 - 2018-12-07 - H05K7/20
  • 提供表面面积大、能以低成本制造的散热器。其具备:第一散热器构件(2),其中,多个散热散热(5)相互之间隔开规定的间隔立起形成于第一基板(4);以及第二散热器构件(3),其中,能支承上述散热(5)的一部分(5a)的多个散热支承部(7)相互之间隔开规定的间隔立起形成于第二基板(6),在上述散热(5)的上述一部分(5a)进入上述散热支承部(7)而上述散热(5)的上述一部分(5a)与上述散热支承部(7)相互接触的状态,以上述散热(5)和上述散热支承部(7)不被固定的方式使上述第一散热器构件(2)和上述第二散热器构件(3)相互结合。
  • 散热器
  • [实用新型]一种LED散热-CN201420777134.X有效
  • 谢直聪;张涛君;施吉 - 上海新干通通信设备有限公司
  • 2014-12-10 - 2015-04-22 - F21V29/75
  • 本实用新型涉及一种LED散热器,所述LED散热器整体上呈六面体,其中一面镂空构成向外单面开口的腔体,该腔体背面为散热机构;所述散热机构由三部分的散热构成,其中下部散热宽上窄的挡风块和该挡风块两侧的竖直散热构成;其中中部散热散热两侧起呈弧状逐渐向上弯曲直至竖直;其中上部散热与中部散热的上端相接并保持竖直走向。与现有技术相比,本实用新型综合考虑了散热材料的热导率、散热介质、散热面积、外形巧妙利用控制热对流散热
  • 一种led散热器
  • [发明专利]一种倒装芯片塑封成型的散热结构及制备方法-CN202310734902.7在审
  • 张善春;郭雨杭;王冬冬 - 合肥大网格技术合伙企业(有限合伙)
  • 2023-06-20 - 2023-09-22 - H01L23/367
  • 本发明公开了一种倒装芯片塑封成型的散热结构,包括在芯片下表面抵触设置的导热垫,在下导热垫的下方设置散热,且导热垫和导热垫之间通过伸缩机构连接,在伸缩机构的两侧对称设置弹性散热件,且伸缩机构通过弹性散热件连接支焊脚,支焊脚的上端焊接连接芯片,下端焊接连接引线框架;在芯片的上表面上固定安装上导热垫,在上导热垫上焊接固定上散热,在上散热、芯片、支焊脚和伸缩机构外包裹塑封有塑封胶层,芯片下表面通过导热垫、伸缩机构和散热形成一侧面散热结构,芯片上表面通过上导热垫和上散热形成另一侧面散热结构,可以使倒装芯片塑封进行双面散热,提升芯片上下表面的散热性能。
  • 一种倒装芯片塑封成型散热结构制备方法

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