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- [发明专利]图像传感器模块及智能环境监测系统-CN202110329723.6有效
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陈淑清
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广东际洲科技股份有限公司
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2021-03-29
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2021-06-18
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H01L27/146
- 本发明提供了图像传感器模块及具有该图像传感器模块的智能环境监测系统,图像传感器模块,包括基板,在基板的上表面具有第一凹槽,在基板的下表面具有不同宽度的台阶状的第二凹槽,台阶状的第二凹槽的最深处底部与第一凹槽底部相连通;平板热管结构,位于所述台阶状的第二凹槽中;图像传感器芯片,通过导热胶直接与平板热管结构靠近基板上表面一侧的金属层接触;凸出结构,所述凸出结构高于基板的上表面并与对所述平板热管结构的侧壁进行密封;支架通过密封焊料固定在基板的表面,支架对应图像传感器芯片的垂直投影方向上具有透明构件;光学系统,设置在透明构件的上方。图像传感器具有很好的散热性能,能够长时间对环境监测。
- 图像传感器模块智能环境监测系统
- [发明专利]图像转印片、图像转印片的制造方法、图像转印方法-CN201880027508.7在审
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森井智子;相场雅满
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株式会社ING
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2018-08-06
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2020-04-03
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B44C1/17
- 本发明提供一种在图像层与转印对象物之间不会残存气泡的图像转印片、以及图像转印片的制造方法、图像转印方法。图像转印方法的特征在于,包括:在使在基材的下表面设有胶层的带胶薄片与具有多个微细的凹部的剥离纸的上表面压接后,剥离除去基材并露出胶层的胶层形成工序;在露出的胶层的上表面通过利用非接触型印刷机印刷墨水而局部地设置图像层的印刷工序;将相对于图像层具有脱模性并且相对于胶层具有易粘结性的转印膜粘贴于设有图像层的上述胶层的上表面,并使上述转印膜的下表面在具有图像层的部分与图像层接触,并且,在没有图像层的部分与胶层接触的粘贴工序;从上述图像转印片仅剥离除去上述剥离纸的剥离纸除去工序;使除去了剥离纸的图像转印片的胶层的下表面与转印对象物压接的压接工序;以及从与转印对象物压接的图像转印片剥离除去转印膜的膜剥离工序。
- 图像转印片制造方法
- [发明专利]免对焦相机模块-CN201210001604.9有效
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李定烈
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LG伊诺特有限公司
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2012-01-05
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2017-12-22
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H04N5/232
- 本公开涉及一种最小化焦深的高度偏差的免对焦相机模块,该免对焦相机模块包括图像传感器;PCB(印刷电路板),其安装有图像传感器;镜筒,其安装在图像传感器的上表面处,并且在其中容纳有透镜;保持器,其附接到PCB的上表面以容纳镜筒;以及附着装置,其将镜筒的外周围附着到保持器的内周围,使得不存在由附着结构产生的焦深的高度偏差,在附着结构中镜筒的底部末端表面紧密地附着到图像传感器侧的上表面而没有任何分隔介质。
- 对焦相机模块
- [发明专利]图像传感器组件、相机模块及移动设备-CN202011516878.2在审
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杨银凯;王慧
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宁波舜宇光电信息有限公司
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2020-12-21
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2022-06-21
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H04N5/225
- 一种图像传感器组件,包括:壳体;基板,位于壳体内,并包括相背的上表面和下表面以及连接于上表面和下表面之间的侧表面,侧表面靠近上表面的一侧上凸设有安装部;软板,位于壳体内并包括相背的第一表面和第二表面,第一表面的一端与下表面相连接并第二表面与壳体相连接,软板上还开设有通口;图像传感器芯片,位于壳体内并一端连接于安装部靠近下表面的一表面上、另一端与第一表面间隔相对设置,图像传感器芯片、软板、基板和壳体围成密闭的空腔;和弹性导热件,位于空腔内并具有导热性和弹性,弹性导热件一端与图像传感器芯片相连接、另一端穿过通口后与壳体相连接,弹性导热件能够在受到图像传感器芯片和壳体的挤压后变形。
- 图像传感器组件相机模块移动设备
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