专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果34483402个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]种业务数据的发送方法及系统-CN201010241494.4有效
  • 徐吉健;张国承 - 深圳市宏电技术股份有限公司
  • 2010-07-30 - 2010-11-17 - H04L12/56
  • 本发明适用于通信技术领域,提供了种业务数据的发送方法及系统,方法包括:根据预先扩展的OAM协议对ONU从串口读取的业务数据进行第封装;根据OAM协议对第封装后的业务数据进行第二封装,使第封装后的业务数据以OAMPDU方式存在;将第二封装之后的业务数据发送到OLT,使所述OLT将第二封装之后的业务数据转发给远端服务器。在本发明实施例中,根据预先扩展的OAM协议对ONU从串口读取的业务数据进行第封装;根据OAM协议对第封装后的业务数据进行第二封装,使第封装后的业务数据以OAMPDU方式存在;将第二封装之后的业务数据发送到
  • 一种业务数据发送方法系统
  • [发明专利]种堆叠封装基板及其制备方法-CN202310478960.8在审
  • 雷云;宋关强;江京;刘建辉;宋志鹏 - 天芯互联科技有限公司
  • 2023-04-26 - 2023-08-22 - H01L25/065
  • 本申请公开了种堆叠封装基板及其制备方法,其中堆叠封装基板的制备方法包括:提供载板,并在载板上进行贴片,将贴片后的载板进行塑封;在塑封加工后的载板上依次进行钻孔、电镀、图像加工;在图像加工后的载板上进行二贴片,对二贴片后的载板进行二塑封;将二塑封后的载板依次进行盖板安装、印制、分板、二图像加工,得到两块堆叠封装基板。本申请通过将封装件进行堆叠封装,进而扩大封装件的安装面积,提高连接处的连接强度,提升产品的可靠性。
  • 一种堆叠封装及其制备方法
  • [实用新型]种红外遥控放大器-CN201220305238.1有效
  • 陈巍;钟继发 - 厦门华联电子有限公司
  • 2012-06-28 - 2013-02-20 - H01L23/552
  • 本实用新型涉及电子元器件,具体是具有电磁屏蔽的红外遥控放大器封装结构。本实用新型的红外遥控放大器,包括引线框架、光电芯片、模拟IC芯片、封装壳体和二封装壳体,光电芯片和模拟IC芯片固定于引线框架后由封装壳体封装起来,并在封装壳体上除去光电芯片对应的透光窗口区域和引线框架的非地线引脚的周边区域外的其他区域镀上层金属材质镀层,然后将二封装壳体封装封装壳体外。本实用新型是红外遥控接收放大器的种改进封装结构,可以提高抗电磁干扰能力。
  • 一种红外遥控放大器
  • [发明专利]种采用两封装技术的全新红外接收头及其封装工艺-CN202110773089.5在审
  • 马祥利 - 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
  • 2021-07-08 - 2021-09-21 - H01L23/29
  • 本发明公开种采用两封装技术的全新红外接收头及其封装工艺,通过采用种采用两封装技术的全新红外接收头对红外接收头进行封装作业,其生产方法包括如下步骤:准备PCB、点银胶、固晶PD、点胶、固IC、烘烤、焊线、封装、二封装、长烤、切割、测试以及编带;采用两封装技术的全新红外接收头,包括封装结构和接收头受光本体,所述基板PCB的表面安装有受光芯片,且受光芯片右侧安装有IC晶元,采用主要成分透红外光屏蔽可见光之环氧树脂进行封装,所述二封装为在封装的表面用加硅砂或光全阻断树脂胶对除受光接收窗口外的其他部分进行全方位屏蔽,屏蔽效果更好。
  • 一种采用两次封装技术全新红外接收及其工艺
  • [发明专利]PIP封装结构及其制作方法-CN202110336514.4在审
  • 周辉星 - 矽磐微电子(重庆)有限公司
  • 2021-03-29 - 2022-10-04 - H01L25/07
  • 本发明提供了种PIP封装结构及其制作方法,PIP封装结构包括:中间封装结构、多个电连接结构、外塑封层、第预布线基板、第二预布线基板以及无源器件。将各种功能的单独裸片或者多个裸片先进行封装,即形成单个裸片的封装或者裸片组件的封装,实现再布线过程;之后将中间封装结构进行二封装,形成PIP封装结构。预布线基板包括复杂多电路,这些复杂多电路将中间封装结构进行再布线,可提高整个PIP封装结构的性能,还实现了将无源器件纳入PIP封装结构。预布线基板可在封装之前进行测试,避免使用已知不良预布线基板。预布线基板为预制基板,其制作过程独立于封装过程,可节省整个封装工艺的封装时间。
  • pip封装结构及其制作方法
  • [实用新型]种软包锂电池转盘式封装结构-CN202223075556.6有效
  • 吴泽元;黄龙;刘洋 - 惠州市汇艺机械设备有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-03-14 - B65B33/02
  • 本实用新型涉及锂电池封装技术领域的种软包锂电池转盘式封装结构,包括铝膜进料机械手,铝膜进料机械手的侧固定连接有定位相机,铝膜进料机械手的下端固定设置有上卷芯装置,上卷芯装置的侧固定设置有组装平台,组装平台侧设置有冶具,冶具的侧设置有第封装结构,第封装结构的旁边设置有第二封装结构,第二封装结构的端固定连接有电芯封装完成下料机械手,第封装结构和第二封装结构的侧设置有电芯中转机械手,此设置通过进行第封装后,通过电芯中转机械手将电芯转移至第二封装结构进行电芯另侧的二封装,实现两封装多工位错时工作,提高了生产效率。
  • 一种锂电池转盘封装结构
  • [实用新型]种二封装结构-CN202121294775.6有效
  • 陶韵;陶燕兵;刘跃斌;盛刚;罗浩;李凯 - 江苏欧密格光电科技股份有限公司
  • 2021-06-10 - 2021-11-12 - H01L33/54
  • 本实用新型公开了种二封装结构,包括外框架结构和封装体,其中,封装体包括第金属引脚I、第二金属引脚I、注胶槽、第围坝、发光芯片和封装胶,外框架结构包括第二围坝、基板、第金属引脚II、第二金属引脚II和二封装胶,第封装体嵌合设置在第二围坝形成的第二凹槽内。本实用新型具有如下优点:(1)采用两封装,水汽不容易渗透到内部,使其具有极高的气密性;(2)两封装采用不同材质的胶水,在遇到温度变化时,内部的金属导线受应力拉扯少,不易断裂;(3)芯片处于两层框架结构内,结构强度大,不容易受到撞击损坏;(4)结构灵活可变,需不同颜色时,只需更换内部的封装体的颜色即可。
  • 一种二次封装结构
  • [实用新型]种有带电显示功能的电流互感器-CN202222889477.2有效
  • 侯祥玉;杨君祥;唐国明 - 四川泰克电器有限公司
  • 2022-11-01 - 2023-03-24 - H01F38/30
  • 本实用新型公开种有带电显示功能的电流互感器,包括封装材料,所述封装材料内设有线圈和二线圈,所述线圈上依次串联有设置于封装材料内的高压电容和低压电容,所述高压电容和低压电容之间通过导线连接有设置于封装材料外侧的显示器,所述线圈通过导线分别连接有设置于封装材料外侧的第一一次接线端子和第二一次接线端子,所述二线圈通过导线连接有设置于封装材料外侧的二接线端子。本实用新型电流互感器、电压分压器、带电显示器集成个整体,解决了原分压电容输出线路较长附加的干扰,降低了原分电容分压器高压电容下端可能因外接线路不可靠带来的绝缘风险。
  • 一种带电显示功能电流互感器

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top