[发明专利]电路形成基板制造方法及电路形成基板及碳系列片无效
| 申请号： | 99809889.2 | 申请日： | 1999-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN1314071A | 公开（公告）日： | 2001-09-19 |
| 发明（设计）人： | 小林孝;冈诚次;舟桥和郎;鹤濑英纪 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过与导电孔6不导通地将导热系数好的石墨片插入电路形成基板中,防止发热元件及基板温度的上升。为了达到该目的,本发明的电路形成基板制造方法首先有形成使树脂2紧密接触石墨片1的散热片7的散热片形成工序。其次,有在该散热片7上形成片孔3的片孔形成工序,还有将绝缘材料热压接在开出了片孔3的散热片7上以形成心子10的绝缘材料紧密接触工序。经过这些工序,能将石墨片1与导电孔6不导通地进入电路形成基板中。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 形成 制造 方法 系列片 | ||
【主权项】：
1．一种电路形成基板制造方法，其特征在于，包括：片孔形成工序，形成贯通散热片的片孔，上述散热片使支撑碳系列片的物质紧密接触上述碳系列片；以及绝缘材料紧密接触工序，通过使电绝缘材料紧密接触在上述片孔形成工序中形成的片孔的侧面，形成心子。
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