[发明专利]电路形成基板制造方法及电路形成基板及碳系列片

权利要求书

1．一种电路形成基板制造方法，其特征在于，包括：

片孔形成工序，形成贯通散热片的片孔，上述散热片使支撑碳系列片的物质紧密接触上述碳系列片；以及

绝缘材料紧密接触工序，通过使电绝缘材料紧密接触在上述片孔形成工序中形成的片孔的侧面，形成心子。

2．根据权利要求1所述的电路形成基板制造方法，其特征在于：上述碳系列片是石墨片。

3．根据权利要求1所述的电路形成基板制造方法，其特征在于，还包括：

电路形成工序，在上述绝缘材料接触工序中形成的心子的两面形成电路；

导电孔形成工序，形成贯通在上述电路形成工序中形成了电路的心子的导电孔；以及

连接工序，使导电材料紧密地接触在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的侧面。

4．根据权利要求1所述的电路形成基板制造方法，其特征在于，还包括：

导电孔形成工序，形成贯通利用上述绝缘材料接触工序形成的心子的导电孔；

电路形成工序，在有在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的心子的两面形成电路；以及

连接工序，使导电材料紧密地接触在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的侧面。

5．根据权利要求1所述的电路形成基板制造方法，其特征在于：还包括散热片形成工序，在上述片孔形成工序之前，使支撑上述碳系列片的物质紧密接触碳系列片，形成散热片。

6．根据权利要求1所述的电路形成基板制造方法，其特征在于：上述绝缘材料紧密接触工序通过将电绝缘材料压接在有在上述片孔形成工序中形成的片孔的散热片上，使电绝缘材料紧密接触片孔的侧面。

7．根据权利要求1所述的电路形成基板制造方法，其特征在于：上述绝缘材料紧密接触工序通过将电绝缘材料填充在上述片孔形成工序中形成的片孔中使其紧密接触。

8．根据权利要求1所述的电路形成基板制造方法，其特征在于：上述片孔形成工序形成比在上述导电孔形成工序中形成的孔大的孔。

9．一种电路形成基板制造方法，其特征在于，包括：

图形形成工序，从碳系列片上切下规定的区域；以及

心子形成工序，通过使电绝缘材料紧密地接触具有在上述图形形成工序中切下了规定的区域的图形的碳系列片的两侧，形成心子。

10．根据权利要求9所述的电路形成基板制造方法，其特征在于：上述碳系列片是石墨片。

11．根据权利要求9所述的电路形成基板制造方法，其特征在于，还包括：

电路形成工序，在上述心子形成工序中形成的心子的两面形成电路；

导电孔形成工序，形成贯通在上述电路形成工序中形成的心子的导电孔；以及

连接工序，使导电材料紧密地接触在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的侧面。

12．根据权利要求9所述的电路形成基板制造方法，其特征在于，还包括：

导电孔形成工序，形成贯通上述形成的心子的导电孔；

电路形成工序，在具有在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的心子的两面形成电路；以及

连接工序，使导电材料紧密地接触在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的侧面。

13．一种电路形成基板，其特征在于，备有：

多个电路，它是使电绝缘材料介于中间层叠形成的；

碳系列片，它被设置在上述多个电路之间，具有切下了规定的区域的图形；以及

多个导电孔，它被设置在上述碳系列片上切下的规定的区域内，填充了导电性地连接上述多个电路的导电材料。

14．根据权利要求13所述的电路形成基板，其特征在于：上述碳系列片是石墨片。

15．一种碳系列片，其特征在于：有切下了权利要求13所述的电路形成基板上使用的规定的区域的图形。

16．根据权利要求13所述的电路形成基板，其特征在于：上述碳系列片有以沿着从设置在电路形成基板上的发热元件发出的热进行发散的方向的方式切下了规定的区域的图形。

17．一种碳系列片，其特征在于：有切下了权利要求16所述的电路形成基板上使用的规定的区域的图形。