[发明专利]电路形成基板制造方法及电路形成基板及碳系列片

说明书

技术领域

本发明涉及电路形成基板制造方法及电路形成基板，特别是涉及防止与电路形成基板的小型化·高密度化相伴随的基板温度的上升的电路形成基板及电路形成基板的制造方法及碳系列片。

背景技术

近年来伴随携带式个人计算机和携带电话等电子装置的小型化·高集成化，安装在电子装置内部的电路形成基板也从单面基板向双面基板、多层基板和小型化·高集成化方向发展。可是，电路形成基板的小型化·高集成化发展的结果，来自设置在电路形成基板上的LSI、功率放大器等发热元件的散热引起的元件本身的温度、电路形成基板的温度、电子装置的框体温度的高温化成为问题。

在这样的情况下，以往的做法如图15所示，将基板101中的铜平面层102的厚度加厚，具有良好的散热效果。另外，如图15所示，在LS1100等发热元件和框体104之间设置铝等导热系数好的金属(Al散热板103)，使从发热元件发生的热发散，从而能防止高温化。

可是，如果采用上述的方法进行良好的散热，防止发热元件等的温度上升，则存在下述的问题。即，由于铜或铝的密度(单位体积的质量)大，所以存在导致电子装置的重量增加的问题。另外，由于必须有散热板的设置空间，所以存在妨碍电子装置小型化的问题。

这里，知道一种密度比铜和铝小、平面方向的导热系数好的石墨，通过将石墨片插入基板中，来提高散热效果(实开平5-11475)。可是，它是在基板的一面上形成电路，不是考虑了有通孔的形式。即，是一种在基板的两面上有电路的两面基板或呈多层状地形成电路的多层基板，在侧面上有进行了电镀导电材料的处理的通孔。而且，由于石墨片有导电性，所以如果直接将石墨片插入多层基板内，则在石墨片和通孔之间存在短路的问题。

另外，如图16所示，在先有的文献(特开平8-23183)中发表了通过绝缘层202将散热基板201(石墨片)粘接在树脂基板203上有布线孔205的电路形成基板上的局部剖面图。在图16中，树脂基板203和散热基板201与散热体200接触。另外，布线引脚204通过布线孔205，利用焊锡207导电性地与布线图形206连接。

可是，未发表形成图16所示的结构的制造过程，不知道怎样制造。即，从上述文献的记载中弄不明白将散热基板201装入树脂基板203中的工序是在电路形成基板的哪个制造工序、以及怎样装入的，或者是否是利用与电路形成基板的制造工序独立的个别工序形成散热基板201等。特别是由于回避散热基板201(石墨片)和布线孔205的导通问题，所以不明白怎样形成布线孔205侧面的绝缘层202。

本发明就是为了消除上述的现有技术中的问题而完成的，其目的在于实现电路形成基板的小型轻量化，并且防止由设置在电路形成基板上的LSI、功率放大器等发热元件的散热引起的元件本身的温度、电路形成基板的温度、电子装置的框体温度的上升。

另一个目的在于容易利用电路形成基板的制造工序制造散热效率好的电路形成基板。

发明的公开

本发明的电路形成基板制造方法的特征在于：包括：片孔形成工序，形成贯通散热片的片孔，上述散热片使支撑碳系列片的物质紧密接触上述碳系列片；以及绝缘材料紧密接触工序，通过使电绝缘材料紧密接触在上述片孔形成工序中形成的片孔的侧面，形成心子。

另外，上述碳系列片的特征在于：是石墨片。

另外，本发明的电路形成基板制造方法的特征在于：还包括：电路形成工序，在上述绝缘材料接触工序中形成的心子的两面形成电路；导电孔形成工序，形成贯通在上述电路形成工序中形成了电路的心子的导电孔；以及连接工序，使导电材料紧密地接触在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的侧面。

另外，本发明的电路形成基板制造方法的特征在于：还包括：导电孔形成工序，形成贯通利用上述绝缘材料接触工序形成的心子的导电孔；电路形成工序，在有在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的心子的两面形成电路；以及连接工序，使导电材料紧密地接触在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的侧面。

另外，本发明的电路形成基板制造方法的特征在于还包括：散热片形成工序，在上述片孔形成工序之前，使支撑上述碳系列片的物质紧密接触碳系列片，形成散热片。

上述绝缘材料紧密接触工序的特征在于：通过将电绝缘材料压接在有在上述片孔形成工序中形成的片孔的散热片上，使电绝缘材料紧密接触片孔的侧面。

上述绝缘材料紧密接触工序的特征在于：通过将电绝缘材料填充在上述片孔形成工序中形成的片孔中使其紧密接触。

上述片孔形成工序的特征在于：形成比在上述导电孔形成工序中形成的孔大的孔。