[实用新型]发光二极管封装装置无效
申请号: | 99217179.2 | 申请日: | 1999-07-23 |
公开(公告)号: | CN2386535Y | 公开(公告)日: | 2000-07-05 |
发明(设计)人: | 叶寅夫;庄峰辉;周亦良;林泰禹;彭愉纹 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人: | 蒋旭荣 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种发光二极管封装装置,发光二极管芯片固设在位于基座上的呈碗状的凹部,在发光二极管芯片上覆有高折射率的聚光材料层。在发光二极管芯片上覆有封胶树脂。它可消除发光不均匀的不足,避免使用此二极管的显示装置会有不良的显示。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 封装 装置 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管封装装置,发光二极管芯片固设在位于基座上的呈碗状的凹部,其特征在于:在发光二极管芯片上覆有高折射率的聚光材料层。
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