[发明专利]存储单元装置及其制造方法有效
| 申请号: | 99122478.7 | 申请日: | 1999-09-24 |
| 公开(公告)号: | CN1143389C | 公开(公告)日: | 2004-03-24 |
| 发明(设计)人: | T·施勒瑟尔;F·霍夫曼;W·克劳特施奈德 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
| 主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L21/8239 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张志醒 |
| 地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | 一种存储单元装置,具有若干设置在半导体基片(10)上的优选铁电的存储单元(S),基片(10)的主平面上沿纵向平行延伸交错的沟槽(1a-1e)和隔片(2a-2d);在隔片内埋入沟道隔断层(20),它将基片(10)分成包括沟槽底部在内的下部区域(10a)和包括隔片在内的上部区域(10b);沿基片(10)的下部区域(10a)内的沟槽底部设置第一平面选择晶体管(T1),它们之间设置沟槽沟道隔断区域(22);沿基片(10)的上部区域(10b)内的隔片顶部设置第二平面选择晶体管(T2),它们之间设置隔片-沟道隔断区域(24)。 | ||
| 搜索关键词: | 存储 单元 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有设置在半导体基片(10)上的很多铁电或动态存储单元(S)的存储单元装置,具有在半导体基片(10)的主平面上纵向延伸的交替的沟槽(1a-1e)和隔片(2a-2d);其中,在隔片(2a-2d)中埋入沟道隔断层(20),半导体基片(10)分为一包括沟槽底部在内的下部区域(10a)和一包括隔片顶部在内的上部区域(10b);在半导体基片(10)的下部区域(10a)内沿着沟槽底部设置第一平面选择晶体管(T1),这些晶体管之间是沟槽沟道隔断区域(22);在半导体基片(10)的上部区域(10b),沿隔片顶部设置第二平面选择晶体管(T2),这些晶体管之间设置隔片沟道隔断区域(24);第一和第二选择晶体管(T1、T2)分别具有源、栅、沟道和漏极区,它们沿纵向彼此错位,使得在半导体基片(10)的主平面上,第一和第二选择晶体管(T1、T2)的源和漏极区(582、551)沿横向交错分布;绝缘的字线(61-64)沿着半导体基片(10)的主平面在横向上延伸,以控制第一和第二选择晶体管(T1、T2)的各栅区域;绝缘的位线(91-94)沿半导体基片(10)的主平面在倾斜的方向上延伸,以连接第一和第二选择晶体管(T1、T2)的各源区域(80);各存储单元具有一个优选为铁电的电容器,各电容器通过一电容器接点(70)与所涉及的选择晶体管(T1、T2)的漏极区连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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