[发明专利]主机板与电子元件电性结合的焊接方法无效
| 申请号： | 99113417.6 | 申请日： | 1999-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN1137612C | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | 林南宏;刘政勋 | 申请（专利权）人： | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种主机板与电子元件电性结合的焊接方法，该方法包括：步骤一，将待加工的电子元件如电连接器或芯片包装放置于加工机上；步骤二，用植球机具将焊球植到电连接器或芯片包装的导电端子一端；步骤三，将步骤二的焊球适当加热至半熔融状态时，用整平治具来对其进行平面整平；步骤四，将前述整平完成的电连接器或芯片包装上的每一焊球对应主机板上的电接点，并再度加热至焊球融化以完成焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 主机板 电子元件 结合 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种主机板与电子元件电性结合的焊接方法，其特征在于该方法包括以下步骤：步骤一，将待加工的电子元件放置在加工机上；步骤二，以植球机具将焊球植至电子元件的导电端子一端上；步骤三，将植在导电端子一端的焊球适当加热至半熔融状态时，以整平工具来对其进行平面整平；步骤四，将前述整平完成的电子元件各导电端子一端上的焊球对应主机板上的电接点，并再度加热至焊球融化，即可焊接完成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/99113417.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
