[发明专利]多个光学元件在晶片层的集成有效
| 申请号： | 98809805.9 | 申请日： | 1998-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN1165994C | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 布雷恩·哈登;艾伦·凯瑟曼;迈克尔·费尔德曼 | 申请（专利权）人： | 数字光学公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 方挺;余朦 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过将含有光学元件的衬底粘合或通过在晶片衬底的任一侧设置光学元件，可形成集成的多个光学元件。晶片被接着切成块以得到各自独立的单元。最好对每个切成的块密封以防止在晶片之间出现切割浆料。光学元件可以用光刻法直接形成，或用光刻法产生的掩模使元件模压出来。对准特征使这种集成的多个光学元件以及晶片层上的定位过程的生产效率得以提高。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 元件 晶片 集成 | ||
【主权项】：
1.一种形成集成光学子系统的方法，包括：在第一晶片上的第一模子阵列中形成围绕每一块模子的多个凸起的沟槽；用粘合材料填充沟槽；将多个第二模子与所述第一模子对准，每个第一模子具有一个与其对准的第二模子；处理所述粘合材料，由此使所述对准的模子粘合；和将粘合的模子分块，每对分块的、粘合的模子包括至少一个光学元件，从而形成集成光学子系统。
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