[实用新型]一种半导体暖空气调节装置无效
| 申请号： | 98246854.7 | 申请日： | 1998-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN2388524Y | 公开（公告）日： | 2000-07-19 |
| 发明（设计）人： | 陈和昭;陈雄国 | 申请（专利权）人： | 陈雄国;陈和昭 |
| 主分类号： | F24D13/04 | 分类号： | F24D13/04 |
| 代理公司： | 汕头专利事务所 | 代理人： | 陈爱明 |
| 地址： | 515800 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体暖空气调节装置,包括加热液体箱、加压装置、加热装置、散热器、加热液和排气扇。其特征在于液体箱、加压装置、加热装置、散热器,通过导管依次连结成一个闭环,加热液在该闭环中流动,热空气由排气扇排出。加热液是一种水溶液,加热最高温度在其沸点之下。本实用新型由于采用半导体电热材料作为发热源,具有效率高、节电、无污染环境等优点,并且升温快速。由于结构简单、整机体积小,安装也极为方便。由于不是采用高热对空气进行烘烤的方式,对空气中的含氧量和含水量都不造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 空气调节 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体暖空气调节装置，包括加热液体箱、加压装置、加热装置、散热器、加热液和排气扇，其特征在于：所述液体箱、加压装置、加热装置、散热器，通过导管依次连结成一个闭环；排气扇安装在散热器旁边。
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