[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 98116658.X | 申请日： | 1998-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN1213778A | 公开（公告）日： | 1999-04-14 |
| 发明（设计）人： | 罗纳尔德·詹姆斯·古特里奇;小丹尼尔·尼考拉斯·寇里;丹尼尔·约瑟夫·考奇;乔那森·哈勒·哈默德 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | G01P15/08 | 分类号： | G01P15/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 罗亚川 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 传感器(11)有一个响应外界加速度的可动薄板(16)。可动薄板(16)有一个与连接在基片(12)上的指状板(13,14)容性耦合的指状板(17)。在可动薄板(16)上的指状板(17)与基片(12)上的指状板(13,14)相碰之前使用移动阻塞物(19)来制动可动薄板(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一个半导体器件(10)，其特征在于：基片(12)有一个表面(35)；可动薄板(16)覆盖在基片(12)上，其中可动薄板(16)上有一个孔(18)；以及移动阻塞物(19)与基片(12)相碰并且穿过可动薄板(16)上的孔(18)的至少一部分。
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