[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 98116658.X | 申请日： | 1998-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN1213778A | 公开（公告）日： | 1999-04-14 |
| 发明（设计）人： | 罗纳尔德·詹姆斯·古特里奇;小丹尼尔·尼考拉斯·寇里;丹尼尔·约瑟夫·考奇;乔那森·哈勒·哈默德 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | G01P15/08 | 分类号： | G01P15/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 罗亚川 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
1．一个半导体器件(10)，其特征在于：
基片(12)有一个表面(35)；
可动薄板(16)覆盖在基片(12)上，其中可动薄板(16)上有一个孔(18)；以及
移动阻塞物(19)与基片(12)相碰并且穿过可动薄板(16)上的孔(18)的至少一部分。
2．权利要求1的半导体器件(10)，其中可动薄板(16)确定了一个与基片(12)的表面(35)保持平行的平面。
3．权利要求1的半导体器件(10)，其中可动薄板(16)包括从一组材料中选出的一种材料，这组材料包括单晶硅、多晶硅、非晶硅、金属和金属硅化物。
4．权利要求1的半导体器件(10)，其中移动阻塞物(19)包括：
与基片(12)的表面(35)接触的第一部分(30)；以及
叠在第一部分(30)上的第二部分(36)，其中可动薄板(16)与移动阻塞物(19)的第二部分(36)用相同的材料制成。
5．权利要求4的半导体器件(10)，其中移动阻塞物(19)的第二部分(36)的厚度与可动薄板(16)的厚度基本相同。
6．权利要求1的半导体器件，特征还在于：
第一个指状板(14)镀在基片(12)之上；以及
第二个指状板(17)与可动薄板(16)相连，其中，当可动薄板(16)固定时，第一个指状板(14)与第二个指状板(17)相隔一个第一距离。
7．权利要求6的半导体器件(10)，其中移动阻塞物(19)有一个边缘，这个边缘与可动薄板(16)相隔一个第二距离，第一距离比第二距离大。
8．权利要求1的半导体器件(10)，其中可动薄板(16)上的孔(18)和移动阻塞物(19)都是圆形的。
9．一种传感器(11)，特征在于：
一个基片(12)；
一个镀在基片(12)之上的薄板(16)，其中薄板(16)上有一个孔(18)；
第一个指状板(14)与基片(12)相连；
第二个指状板(17)与薄板(16)相连，且第一个指状板(14)与第二个指状板(17)相隔一个第一距离；以及
移动阻塞物(19)镀在基片(12)之上，并且，至少穿过薄板(16)上的孔(18)的一部分，其中移动阻塞物(19)与薄板(16)相隔一个第二距离，第二距离比第一距离小。
10．权利要求9的传感器(11)，其中薄板(16)有多个孔(18)，传感器有多个移动阻塞物(19)，并且多个孔(18)中的每一个里有一个移动阻塞物(19)。
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