[发明专利]晶体管及其制造方法无效
| 申请号: | 98116322.X | 申请日: | 1994-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN1154165C | 公开(公告)日: | 2004-06-16 |
| 发明(设计)人: | 张宏勇;高山彻;竹村保彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 叶恺东;王岳 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种制造薄膜晶体管的方法,该方法包括:使非晶硅膜结晶化;在其上形成栅绝缘膜和栅电极、以自对准方式注入杂质,粘附一含有加速硅膜结晶化的催化元素的被覆层,以及将所得结构在低于衬底变形温度的温度下退火,以激活已掺入的杂质。按另一方案,可用离子注入法或类似法将催化元素引入杂质区而掺入该结构。 | ||
| 搜索关键词: | 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.绝缘栅场效应晶体管的一种制造方法,其特征在于,它包括下列步骤:在衬底上制取栅极;在所述栅极上制取栅绝缘层;在所述栅极上方制取半导体层,所述栅绝缘层夹在所述栅极与所述半导体层之间将栅极与所述半导体层彼此绝缘起来;在所述半导体层上方制取掩模,其中所述掩模相对于所述栅极自行调整形成;往所述半导体层的第一区中以相对于所述掩模自行调整的方式引入金属离子;往所述半导体层的第二区中以相对于所述掩模自行调整的方式引入杂质离子以制取源区和漏区,其中,所述第一区和所述第二区彼此相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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