[发明专利]化学机械抛光衬垫调理装置无效
| 申请号： | 98108726.4 | 申请日： | 1998-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN1204141A | 公开（公告）日： | 1999-01-06 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·普莱斯尔 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;B24B7/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 李晓舒 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 调理化学/机械抛光系统的抛光衬垫的抛光衬垫调整理装置与方法。该装置包括一主体;在主体下表面上安装的至少一个调理元件,其包括调理表面和与该表面邻接的开口与调理元件内开口工作连通的真空源。该方法包括保持该装置与抛光衬垫表面的接触;在衬垫上施加真空源,使真空源与调理元件工作连通;调理抛光衬垫表面,同时从其上真空吸去颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 衬垫 调理 装置 | ||
【主权项】：
1．一种化学／机械抛光系统用抛光衬垫调理装置，包括：限定一上表面与下表面的主体；在主体下表面上安装的至少一个调理元件，该调理元件包括调理表面和与调理表面邻接的开口；以及在调理元件内与开口工作连通的真空源。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
