[发明专利]化学机械抛光衬垫调理装置

权利要求书

1．一种化学／机械抛光系统用抛光衬垫调理装置，包括：

限定一上表面与下表面的主体；

在主体下表面上安装的至少一个调理元件，该调理元件包括调理表面和与调理表面邻接的开口；以及

在调理元件内与开口工作连通的真空源。

2．如权利要求1所述的化学／机械抛光系统用抛光衬垫调理装置，还包括连在主体上表面上的撑臂，其中通过撑臂中的通道，真空源与调理元件中的开口工作连通。

3．如权利要求2所述的化学／机械抛光系统用抛光衬垫调理装置，其中主体可相对于撑臂转动。

4．如权利要求1所述的化学／机械抛光系统用抛光衬垫调理装置，其中调理表面包括有金刚石颗粒。

5．如权利要求1所述的化学／机械抛光系统用抛光衬垫调理装置，其中在主体的下表面上安装一组基本为圆形的调理元件。

6．如权利要求1所述的化学／机械抛光系统用抛光衬垫调理装置，其中在主体的下表面上安装一组由同心圆环形成的调理元件。

7．如权利要求1所述的化学／机械抛光系统用抛光衬垫调理装置，其中至少在主体一部分的下表面上包括柔性膜，以及在所述膜上至少装有一个调理元件。

8．用以抛光半导体晶片的化学／机械抛光系统用的抛光衬垫调理装置，包括：

限定一空腔的主体；

包围空腔的柔性膜；

在柔性膜上安装的至少一个调理元件；以及

调整空腔内部压力的装置，以改变膜相对于抛光衬垫的位置。

9．如权利要求8所述的化学／机械抛光系统用的抛光衬垫调理装置，其中调整空腔内部压力的装置包括流体源。

10．如权利要求9所述的化学／机械抛光系统用的抛光衬垫调理装置，其中由于空腔内部压力减少使柔性膜相对于抛光衬垫具有内凹轮廓。

11．如权利要求9所述的化学／机械抛光系统用的抛光衬垫调理装置，其中由于空腔内部压力增加使柔性膜相对于抛光衬垫具有外凸轮廓。

12．如权利要求8所述的化学／机械抛光系统用的抛光衬垫调理装置，其中调理元件包括在其上有金刚石颗粒的调理表面。

13．如权利要求8所述的化学／机械抛光系统用的抛光衬垫调理装置，其中在柔性膜上装有的至少一个调理元件基本为圆形。

14．如权利要求8所述的化学／机械抛光系统用的抛光衬垫调理装置，其中在柔性膜上装有一组由同心圆环形成的调理元件。

15．如权利要求8所述的化学／机械抛光系统用的抛光衬垫调理装置，还包括连在主体上表面上的撑臂，所述主体可以相对撑臂转动。

16．调理化学／机械抛光系统抛光衬垫的方法，包括以下步骤：

保持抛光衬垫调理装置与抛光衬垫表面接触，抛光衬垫调理装置包括调理元件，其上的调理表面以及在调理元件内与调理表面邻接的开口；

在所述抛光衬垫上施加真空源，使所述真空源与调理元件工作连通；以及

调理抛光衬垫表面，同时从其中真空吸去颗粒。

17．如权利要求16所述的调理化学／机械抛光系统的抛光衬垫的方法，还包括转动抛光衬垫调理装置的步骤。

18．如权利要求16所述的调理化学／机械抛光系统的抛光衬垫的方法，还包括在抛光衬垫的表面上移动抛光衬垫调理装置的步骤，用以建立一个比抛光衬垫调理装置直径为大的抛光衬垫轮廓。

19．用以抛光半导体晶片的化学／机械抛光系统，包括：

具有抛光表面的抛光衬垫，用以接受半导体晶片，并抛光晶片表面；

在所述抛光衬垫上施加抛光液的装置，以润滑半导体晶片与所述抛光衬垫之间的界面；

用以固定半导体晶片并与所述抛光衬垫接触的载体；

调理所述抛光表面的调理元件；以及

贯穿所述调理元件，与所述抛光衬垫工作连通的真空源。

20．如权利要求19所述的化学／机械抛光系统，还包括改变调理元件相对于抛光衬垫位置的装置。