[发明专利]改进的抛光浆料和其使用方法无效
| 申请号： | 96197567.9 | 申请日： | 1996-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN1087870C | 公开（公告）日： | 2002-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王君芳;A·塞苏拉曼;王惠明;L·M·库克 | 申请（专利权）人： | 罗德尔控股公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;C23F1/00;B24B37/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 龙传红 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种水基浆料，用于抛光或平整化含有金属的被加工件，该浆料的固体含量包括约1～50％重量的亚微米α-氧化铝，固体的剩余部分是低磨耗的组分，其选自一种或多种选自铝的水合物、铝的氢氧化物、γ-氧化铝、δ-氧化铝、无定形氧化铝和无定形二氧化硅。本发明还提供了一种用于抛光含金属的被加工件表面的方法，其中所说的水基浆料在化学-机械抛光过程中用作抛光组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 抛光 浆料 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种水基浆料，可用于含有一种金属的被加工件的化学-机械抛光，它含有水、亚微米α-氧化铝颗粒和一种或多种选自铝水合物、铝的氢氧化物、γ-氧化铝、δ-氧化铝、无定形氧化铝和无定形二氧化硅的低磨耗的亚微米固体颗粒，其中在所说浆料中所说α-氧化铝构成全部固体的1～50％重量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
