[发明专利]改进的抛光浆料和其使用方法

权利要求书

1.一种水基浆料，可用于含有一种金属的被加工件的化学-机械抛光，它含有水、亚微米α-氧化铝颗粒和一种或多种选自铝水合物、铝的氢氧化物、γ-氧化铝、δ-氧化铝、无定形氧化铝和无定形二氧化硅的低磨耗的亚微米固体颗粒，其中在所说浆料中所说α-氧化铝构成全部固体的1～50％重量。

2.权利要求1的水基浆料，其中在所说浆料中所说α-氧化铝构成全部固体的5～25％重量。

3.权利要求1的水基浆料，进一步含有一种氧化剂。

4.权利要求2的水基浆料，进一步含有一种氧化剂。

5.权利要求3的水基浆料，其中被加工件进一步含有二氧化硅，该浆料进一步含有一种抑制该二氧化硅清除速度的试剂。

6.权利要求4的水基浆料，其中被加工件进一步含有二氧化硅，该浆料进一步含有一种抑制该二氧化硅清除速度的试剂。

7.权利要求1、2、3、4、5或6的水基浆料，其中所说的α-氧化铝与γ-氧化铝的亚微米颗粒一起使用。

8.权利要求1、2、3、4、5或6的水基浆料，其中所说的α-氧化铝与无定形氧化铝的亚微米颗粒一起使用。

9.权利要求1、2、3、4、5或6记载的水基浆料，其中所说的α-氧化铝与勃姆石(α-铝水合物)的亚微米颗粒一起使用。

10.一种用于抛光或平整化含有金属的被加工件表面的方法，包括(a)将一种水基浆料施于所说的被加工件表面，该水基浆料含有：水、亚微米α-氧化铝颗粒和一种或多种低磨耗的亚微米固体颗粒，所说的固体颗粒选自铝水合物、铝的氢氧化物、γ-氧化铝、δ-氧化铝、无定形氧化铝和无定形二氧化硅，其中在所说浆料中所说α-氧化铝构成全部固体的1～50％重量，(b)通过化学-机械抛光方法抛光或平整化所说被加工件的表面。

11.权利要求10的方法，其中在所说的浆料中，所说α-氧化铝构成全部固体的5～25％重量。

12.权利要求10的方法，其中所说的浆料进一步含有一种氧化剂。

13.权利要求11的方法，其中所说的浆料进一步含有一种氧化剂。

14.权利要求12的方法，其中被加工件进一步含有二氧化硅，该浆料进一步含有一种抑制该二氧化硅清除速度的试剂。

15.权利要求13的方法，其中被加工件进一步含有二氧化硅，该浆料进一步含有一种抑制该二氧化硅清除速度的试剂。

16.权利要求10、11、12、13、14或15的方法，其中在所说被加工件中含有的金属是钨。

17.权利要求10、11、12、13、14或15的方法，其中在所说被加工件中含有的金属是铝。

18.权利要求10、11、12、13、14或15的方法，其中在所说被加工件中含有的金属是铜。

19.权利要求10、11、12、13、14或15的方法，其中在所说的被加工件中含有的金属是镍。

20.权利要求10、11、12、13、14或15的方法，其中在所说的被加工件中含有的金属是钽。