[发明专利]利用连接材料的凸粒的相互连接系统

摘要

提供具有与表面接触件或凸粒相连的通道的基片。迫使连接材料糊料通过在漏印孔板中的孔淀积到基片上的接触件阵列区，然后在糊料加热和冷却时偏压该孔板使其靠紧基片，将连接材料转移到接触件上。连接材料可以是焊剂糊料，基片可以是半导体芯片基片，计算机芯片，本方法可用于制造倒装式芯片、球粒格网阵列式模块、柱形件格网阵列式模块、电路板、以及包括信息管理系统的上述元件的附着结构。

主权项

1.一种制造倒装式芯片的方法，包含的步骤是：形成具有附着表面的半导体附着基片；在附着表面上形成电子器件；在附着表面上形成一个或多个包括导电贴片的引线层以及将贴片和电子器件连接的引线；在附着表面上形成覆盖电子器件的绝缘材料的钝化层；在多个贴片处形成窗口；在贴片处的附着表面上形成多个连接件；制备具有转移用表面的转移用基片；在转移用表面中形成多个转移用孔，该孔的壁与连接件相比对于连接材料的粘着力显著减小，各孔以对应于多个连接件按镜像分布；在孔中提供连接材料；为使多个连接件与对应的孔对准并就位，以便与在对应孔中的连接材料相接触，使附着和转移用表面一起相对移动；加热与连接材料相接触的连接件，将连接材料粘接到连接件上；以及冷却连接件和粘接的连接材料；以及相对移动转移用表面和附着表面使它们分离开，使基本上所有的连接材料维持粘接在连接件上。