[发明专利]迁移率提高了的MOSFET器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 95117359.6 申请日: 1995-09-25
公开(公告)号: CN1129358A 公开(公告)日: 1996-08-21
发明(设计)人: 乔恩J·坎迪拉里亚 申请(专利权)人: 摩托罗拉公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/02;H01L21/336
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种迁移率提高了的MOSFET器件(10),它包含一个形成在单晶硅层(11)上的沟道层(12)。沟道层(12)包含硅和第二种材料的合金,其中,第二种材料替位地出现在硅的晶格位置上,其原子百分比使沟道层(12)处于张应力之下。
搜索关键词: 迁移率 提高 mosfet 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种迁移率提高了的MOSFET器件,其特征是:一个第一导电类型的单晶硅层(11);一个形成在单晶硅层(11)上的载流子输运区(22),其中的载流子输运区(12)由硅与第二半导体材料的合金组成,且其中的第二半导体材料替位地出现在载流子输运区(12)的晶格位置,其原子百分比要使载流子输运区处于张应力之下;一个延伸到载流子输运区(12)中的第二导电类型的源区(14);一个延伸到载流子输运区(12)中的第二导电类型的漏区(16),其中载流子输运区(12)的一部分位于源区(14)和漏区(16)之间;以及一个与载流子输运区(12)电隔离的控制电极(18),其中的控制电极(18)排列在源区(14)和漏区(16)之间。
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