[发明专利]具有隔离晶体管的EEPROM单元及其制造与操作方法无效

专利信息
申请号: 95103807.9 申请日: 1995-03-31
公开(公告)号: CN1038080C 公开(公告)日: 1998-04-15
发明(设计)人: 张寇民;丹尼·派克-纯·叔曼;张扩堂 申请(专利权)人: 摩托罗拉公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/8247
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种EEPROM单元(40)包括浮栅晶体管(47)和一隔离晶体管(45)。浮置栅极(48)和隔离栅极(46)两者都形成在单元内的隧道介质层(44)上。该隔离栅极耦联到浮栅晶体管的掺杂源区(52)。单元编程操作中不给隔离晶体管加偏压,而使单元内两栅极所有部分之下的薄隧道介质层(小于120埃)启动。于是,不需要常规的隧道介质层和栅极介质层。该单元容许过擦除,能以低编程电压编程,并因此薄隧道介质遍及整个单元而具有良好的电流驱动能力。
搜索关键词: 具有 隔离 晶体管 eeprom 单元 及其 制造 操作方法
【主权项】:
1.一种电可擦除的可编程只读存储单元(40),具有一个半导体衬底(42);一形成在所述衬底上的隧道介质层(44);以及一个具有一浮置栅极(48)和重叠在所述浮置栅极上的控制栅极(58)的浮栅晶体管(47),其中所述浮置栅极形成在所述隧道介质层上;其特征在于:一个具有一形成在所述隧道介质层上的隔离栅极(46)的隔离晶体管(45);其中,在单元内的所述隧道介质层在浮置栅极和隔离栅极之下的厚度均匀,且其中所述厚度小于约120埃。
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