[发明专利]半导体器件无效
申请号: | 94119925.8 | 申请日: | 1994-11-05 |
公开(公告)号: | CN1041973C | 公开(公告)日: | 1999-02-03 |
发明(设计)人: | 张宏勇;竹村保彦;山口直明 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 萧掬昌,王岳 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种制造半导体器件,包括步骤在半导体层上形成第一绝缘膜,在绝缘膜上形成栅电极,将第一绝缘膜刻图成为第二绝缘膜,使半导体层一部分露出,而第二绝缘膜的延伸部分超过栅电极的侧边,用栅电极和栅绝缘膜的延伸部分作掩模进行离子掺杂,形成杂质区。改变离子掺杂条件来控制掺入杂质的半导体层的区域和其中的杂质浓度。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:一有源矩阵电路,包括在基片第一部分上形成的多个第一种薄膜晶体管,每一个所说多个第一种薄膜晶体管有一个包括非晶半导体的沟道区;以及一外围驱动电路,包括在该基片第二部分上形成的多个第二种薄膜晶体管,每一个所说多个第二种薄膜晶体管有一包括结晶半导体的沟道区;其特征在于:所说多个第二种薄膜晶体管的有源层包括:含有结晶半导体的所说沟道区,所说沟道区在其间延伸的一对第一杂质区,以及毗邻所说第一杂质区的第二杂质区,所说第一杂质区具有比所说第二杂质区的高的电阻,以及每一所说第一杂质区位于所说沟道区和其中一个所说第二杂质区之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造