[发明专利]可达成低温发热传热之物体装置无效
| 申请号： | 94107495.1 | 申请日： | 1994-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1123388A | 公开（公告）日： | 1996-05-29 |
| 发明（设计）人： | 胡龙江 | 申请（专利权）人： | 胡龙江 |
| 主分类号： | F24C15/10 | 分类号： | F24C15/10 |
| 代理公司： | 北京市第九专利代理事务所 | 代理人： | 唐爱华 |
| 地址： | 台湾省台中市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明系提供一种可达成低温发热传热之物体装置，其主要为一由例如矽胶板、铁弗龙、液态金属等所构成的软性介质体，装设于发热源与被加热体之间，使发热源与被加热体之间的间距减至最小令二者尽可能的密切接触，能充分将发热源的热能完全吸收并传导至被加热体上，而达到于低温即能加热物体之功效。 | ||
| 搜索关键词： | 达成 低温 发热 传热 物体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种可达成低温发热传热之物体装置，它是由发热源、被加热体等部分组成，其特征在于：在发热源与被加热体之间装设有软性介质体，该软性介质体为矽胶板、铁弗龙、液态金属，使发热源与被加热体之间的间距减至最小令二者尽可能地密切接触。
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