[发明专利]铜基无银电触头复合材料无效

专利信息
申请号: 91108905.5 申请日: 1991-09-11
公开(公告)号: CN1059619A 公开(公告)日: 1992-03-18
发明(设计)人: 董元源;欧阳锦林;王成名;郑翼;黄丽娟;关林长;刘文华;程钰 申请(专利权)人: 甘肃省机械科学研究院;中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑开放研究实验室
主分类号: H01H1/02 分类号: H01H1/02;C22C9/00
代理公司: 甘肃省机械工业总公司专利事务所 代理人: 张真
地址: 甘肃省*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 一种铜基无银电触头复合材料,主要用于中低负载的电源开关,继电器,接触器,起动器等电器装置中的电触头用复合材料。本发明主要采用了具有良好导电,导热性能,且很廉价的铜作为基体,添加了石墨、钨、氧化物或卤化银制成复合材料。本发明抗熔能力强,耐氧化性能、灭弧性能好,电接触性能与银基电触头材料相近,其寿命达到并超过银基电触头材料。
搜索关键词: 铜基无银电触头 复合材料
【主权项】:
1、一种铜基无银电触头复合材料,铜为基体,并含有石墨,其特征在于添加了高纯度(C.P级)的钨,氧化物或卤化银。
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