[其他]印刷电路板的焊接方法无效
| 申请号： | 87101625 | 申请日： | 1987-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN87101625B | 公开（公告）日： | 1988-09-21 |
| 发明（设计）人： | 立冈修次;关山博史;石毛完治 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 肖京春,肖掬昌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及将印刷电路板浸入焊接槽中的熔融焊料中以将电子元件焊接到印刷电路板的方法。当印刷电路板浸入焊接槽中的熔融焊料中时，也一起浸入吸收熔融焊料的构件，而当印刷电路板从熔融焊料中拉出时，构件的边缘和印刷电路板的焊料连接部分保持接触。在印刷电路板越出熔融焊料后，构件的边缘脱离印刷电路板以便利用焊料的表面张力除去粘附在连接部分的过剩焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将印刷电路板浸入焊接槽中的熔融焊料中焊接印刷电路板的方法，其特征在于，当所说的印刷电路板浸入所说的熔融焊料时，一个部件也与所说的印刷电路板一起浸入所说的熔融焊料中，所说的部件的边缘的宽度基本上等于所说的的印刷电路板的焊料连接部分的宽度，而长度至少等于所说的焊料连接部分的长度，当所说印刷电路板从所说熔融焊料中拉出时，所说构件的边缘和所说焊料连接部分保持接触，而在所说印刷电路板越出所说熔融焊料后，所说构件的边缘脱离所说连接部分，以便利用表面张力除去部分粘附在所说连接部分的焊料。
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