[其他]印刷电路板的焊接方法无效
| 申请号： | 87101625 | 申请日： | 1987-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN87101625B | 公开（公告）日： | 1988-09-21 |
| 发明（设计）人： | 立冈修次;关山博史;石毛完治 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 肖京春,肖掬昌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1、将印刷电路板浸入焊接槽中的熔融焊料的焊接印刷电路板的方法，其特征在于，装在印刷电路板边缘的一个构件，其宽度基本上等于而长度至少等于所说印刷电路板的焊料连接部分的宽度和长度，当所说印刷电路板浸入所说熔融焊料时，也一起浸入所说构件，当所说印刷电路板从所说熔融焊料拉出时，所说构件的边缘和所说焊料连接部分保持接触，而在所说印刷电路板越出所说熔融焊料后，所说构件的边缘脱离所说连接部分，以便用表面张力除去粘附在所说连接部分的焊料部分。
2、如权利要求1所规定的焊接印刷电路板的方法，其特征在于，所说构件用弹簧悬挂，借助于所说印刷电路板反抗所说弹簧的复位力矩，将所说构件推下并浸入所说熔融焊料，而在所说构件越出所说熔融焊料后，因所说弹簧的复位力矩使所说构件回到原先停止的位置，并使之脱离继续上升的所说印刷电路板。
3、如权利要求1所规定的焊接印刷电路板的方法，其特征在于，所说构件是一块细长扁薄的薄板。
4、如权利要求1所规定的焊接印刷电路板的方法，其特征在于，所说连接部分是所说印刷电路板和连接件引线间的连接部分。
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