[其他]带有保护膜的硅抛光片与外延片无效
| 申请号： | 85203385 | 申请日： | 1985-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN85203385U | 公开（公告）日： | 1986-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘玉岭 | 申请（专利权）人： | 河北工学院 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 天津市专利事务所 | 代理人： | 李国茹 |
| 地址： | 天津市红桥区*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该实用新型属于半导体材料，即带有保护膜的硅抛光片与外延片。保护膜的厚度500以上；保护膜可是有机物，也可是无机物，如SiO2、Al2O3、或光刻胶、硅油等等。合格的硅抛光片与外延片加上保护膜以后，可以用袋装或盒装长期存放和远途运输，使硅抛光片与外延片不沾污、不划伤，以保持其高完美度与高洁净度。以利提高半导体材料的质量，从而提高半导体器件的质量。此保护膜生产工艺简单、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 保护膜 抛光 外延 | ||
【主权项】：
1、一种用于制造半导体器件的硅抛光片与外延片，其长期保存和运输是用软塑或纸袋分片包装，或外部用硬塑盒、内底聚丙烯刻槽、间隙立插式，高纯密封包装；本实用新型的特征是：在合格的硅抛光片与外延片的表面有一层用热氧化方法或气相淀积法等器件制备中的钝化方法生长的保护膜，目的是取代硅抛光片与外延片长期保存和运输用袋装或盒装的方法。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北工学院，未经河北工学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/85203385/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
