[其他]在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其所用装置无效

专利信息
申请号: 85107808 申请日: 1985-09-10
公开(公告)号: CN85107808A 公开(公告)日: 1987-01-28
发明(设计)人: 八木博志;原田善雄;藤田尚;高桥贤一 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 中国专利代理有限公司 代理人: 吴秉芬
地址: 日本东京都中*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其作用设备,它不需要配置一个X-Y工作台从而简化了这种装置的结构,并且缩短了把一个电路元件安装到印刷电路板上所需的时间。由装在各安装头中的许多抽吸头来吸起芯片型电路元件,它们被传送到一个对中和翻转部件,然后被逐步地安装到一块印刷电路板上。安装头的特点在于当它在Y方往复运动一次时,在X向可作往复运动多次。
搜索关键词: 印刷 电路板 安装 芯片 电路 元件 方法 及其 所用 装置
【主权项】:
1、一种在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法,由下列工序组成:借助于一些抽吸头的真空吸力从一个电路元件进料装置中吸起芯片型电路元件,这些抽吸头装在一个配置在一个X-Y工作台头上的安装头中;把保持在所述抽吸头上的所述芯片型电路元件从所述进料装置传送到一个对中和翻转装置去,以对所述芯片型电路元件进行对中以及必要时进行翻转;逐步地把所述芯片型电路元件安装到各个所述印刷电路板的许多予定电路元件安装位置上去。
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