[其他]用于高频头壳体焊接的新工艺及其焊接浆料无效
| 申请号： | 85107308 | 申请日： | 1985-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN85107308A | 公开（公告）日： | 1987-01-21 |
| 发明（设计）人： | 刘永康;周旭东 | 申请（专利权）人： | 核工业部第八研究所 |
| 主分类号： | B23K1/12 | 分类号： | B23K1/12;B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 上海市邮政*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种用于高频头壳体焊接的新工艺及其焊接浆料。将这种焊接浆料通过专门装置定量定位地加到高频头壳体上，再通过传送带进入炉内加热熔焊，选择合适的温度曲线形成新的焊接工艺取代原有手工焊接工艺。这种焊接浆料主要由锡基合金粉末、活性助焊剂、粘接剂组成。实际应用后能提高产量和质量，降低劳动强度和材料消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高频头 壳体 焊接 新工艺 及其 浆料 | ||
【主权项】：
1、一种用于高频头壳体焊接的新工艺及其焊料。本发明的特征在于焊料是由锡基合金粉末、助焊剂与粘结剂混合制成的浆料，使用这种焊接浆料的焊接工艺是通过专用装置把浆料加到壳体需焊接的部位，然后在隧道炉(或其他加热炉)内加热熔焊，出炉后经适当清洗而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于核工业部第八研究所，未经核工业部第八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/85107308/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：手推锄
- 下一篇：抗生素DO-248-A和DO-248-B的制备过程
