[其他]用于高频头壳体焊接的新工艺及其焊接浆料无效
| 申请号： | 85107308 | 申请日： | 1985-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN85107308A | 公开（公告）日： | 1987-01-21 |
| 发明（设计）人： | 刘永康;周旭东 | 申请（专利权）人： | 核工业部第八研究所 |
| 主分类号： | B23K1/12 | 分类号： | B23K1/12;B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 上海市邮政*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 高频头 壳体 焊接 新工艺 及其 浆料 | ||
【权利要求书】：
1、一种用于高频头壳体焊接的新工艺及其焊料。
本发明的特征在于焊料是由锡基合金粉末、助焊剂与粘结剂混合制成的浆料，使用这种焊接浆料的焊接工艺是通过专用装置把浆料加到壳体需焊接的部位，然后在隧道炉(或其他加热炉)内加热熔焊，出炉后经适当清洗而成。
2、如权利要求1所述，加有焊接浆料的高频头壳体在隧道炉（或其他加热炉）内加热熔焊的温度及时间，不同型号的壳体可根据实验求得的类似于附图所示的熔焊温度曲线来决定。
3、如权利要求1所述的焊接浆料的重量配比为锡基合金粉末50～70%，助焊剂1～4%，粘接剂25～35%。
4、如权利要求3所述的锡基合金的熔点为183～200℃之间，粉末粒度一般控制在+300～-60目之间。助焊剂可采用市售产品，粘接剂可采用醇类物质。
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