[其他]用于高频头壳体焊接的新工艺及其焊接浆料

说明书

本发明是一种用于无线电行业高频头壳体焊接的新工艺及其焊接浆料。

目前通用的高频头壳体焊接工艺是将焊锡条或丝用电烙铁或乙炔火焰加热等方法进行焊接的。也有采用先将表面镀有锡层的壳体加热到焊锡熔点以上某个温度，然后将焊锡条或丝接触热的壳体使焊锡熔化而完成焊接的方法。上述工艺均为手工操作，且存在以下缺点：

1、生产效率难以提高;

2、劳动强度大，环境差;

3、焊料耗量难以控制，浪费较多;

4、产品质量一致性差。

本发明革除了传统的焊接工艺，采用了用焊接浆料进行焊接的新工艺，并制造了与这种新工艺相适应的焊接浆料。

焊接浆料的制造方法：

浆料的重量配比    锡基合金粉末    50～70%

助焊剂    1～4%

粘接剂    25～35%

锡基合金熔点可选择在183～200℃之间。合金粉末的粒度不宜过粗或过细，一般宜控制在+300目～-60目之间。

助焊剂可采用市售产品。

粘接剂可采用醇类物质。

将上述原料按比例在搅动混合器中混合均匀，即可制得所需的焊接浆料。

焊接浆料的焊接工艺：

通过专用机械装置（本发明者另有专利申请）将焊接浆料定量定位地加到高频头壳体需焊部位，然后将此壳体送入隧道炉（或其它加热炉）内加热熔焊，出炉后适当清洗即可。对不同型号的高频头壳体、熔焊温度曲线可根据试验确定。

应用实例：

采用Sn/Pb-60/40合金粉末，粒度为+300目～-60目，市售树脂型活性助焊剂以及醇类粘接剂，按比例制成焊接浆料，并采用如图所示的熔焊温度曲线，应用于高频头壳体的焊接，即取得良好的效果。

在采用上述焊接浆料及新的焊接工艺后，可去除传统的高频头壳体焊接工艺中的缺点，操作过程及产品性能都十分令人满意。