[其他]半导体器件及装置无效

专利信息
申请号: 85103373 申请日: 1985-05-15
公开(公告)号: CN85103373A 公开(公告)日: 1986-12-31
发明(设计)人: 吉多·皮特拉斯·色菲尔·康斯藤特·莱茉莉;卢克·约瑟夫·路易斯·冯登·波舍 申请(专利权)人: 美国标准电气公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/74;H01L29/76
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 肖春京,郁玉成
地址: 美国纽约*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本半导体器件和装置包括联结有接通器件(DM)和截止型器件(PM)的可控硅开关。该开关包含有一个PNP晶体管(T1)和一或两个NPN晶体管(T2,T3),后者每一个的发射极是由分隔开的N+材料区所组成,其每个区完全被P+材料带包围。这条发射极或是船形的、并等间距地位于大体上是矩形的P+材料带旁边、该矩形带构成PNP晶体管(T1)的发射极;或是S形的,并等间距地位于PNP晶体管(T1)的S形发射极旁边。
搜索关键词: 半导体器件 装置
【主权项】:
1、半导体器件,即包含至少一个第一导电类型(N)高掺杂材料的区(12),该区被嵌入一个第二导电类型(P)材料的井(9)中,以允许电流在所说的井(9)与所说的区(12)之间流动,其特征在于,在所说的井(9)中,所说的区(12)至少部分地被一个所说的第二种导电类型(P)的高掺杂材料带(11)所包围,并允许电流在所说的井和所说的带之间流动。
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