[实用新型]一种光纤耦合器的封装结构有效
| 申请号： | 202321306738.1 | 申请日： | 2023-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN219574422U | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陈曦 | 申请（专利权）人： | 武汉信浩普瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/255 | 分类号： | G02B6/255 |
| 代理公司： | 武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙) 42271 | 代理人： | 谢蕾 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种光纤耦合器的封装结构，包括上封装部和下封装部，所述上封装部与下封装部内装设有光纤耦合器本体，光纤耦合器本体与上封装部和下封装部之间装设有填充块和多个导热片，下封装部内开设有插槽，上封装部下侧装设有插块，插块与插槽相对应，光纤耦合器本体的两侧均装设有密封堵头，密封堵头与上封装部和下封装部之间螺纹配合有固定环。在本实用新型中，在光纤耦合器本体与上封装部和下封装部之间安装填充块和导热片，可以加快光纤耦合器本体的散热，防止热量堆积，在纤耦合器本体的两侧安装密封堵头，在下封装部内开设插槽，在上封装部下侧安装插块，使用物理结构进行封装，防止在开胶后外部空气进入光纤耦合器本体内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 耦合器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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