[实用新型]一种光纤耦合器的封装结构有效
申请号: | 202321306738.1 | 申请日: | 2023-05-26 |
公开(公告)号: | CN219574422U | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 陈曦 | 申请(专利权)人: | 武汉信浩普瑞科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/255 | 分类号: | G02B6/255 |
代理公司: | 武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙) 42271 | 代理人: | 谢蕾 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光纤 耦合器 封装 结构 | ||
1.一种光纤耦合器的封装结构,包括上封装部(1)和下封装部(2),其特征在于,所述上封装部(1)与下封装部(2)内装设有光纤耦合器本体(3),光纤耦合器本体(3)与上封装部(1)和下封装部(2)之间装设有填充块(4)和多个导热片(5),下封装部(2)内开设有插槽(14),上封装部(1)下侧装设有插块(13),插块(13)与插槽(14)相对应,光纤耦合器本体(3)的两侧均装设有密封堵头(9),密封堵头(9)与上封装部(1)和下封装部(2)之间螺纹配合有固定环(11)。
2.根据权利要求1所述的一种光纤耦合器的封装结构,其特征在于:所述插槽(14)内固定有多个第一齿牙(15),插块(13)下侧固定有多个第二齿牙(16),第一齿牙(15)与第二齿牙(16)啮合。
3.根据权利要求2所述的一种光纤耦合器的封装结构,其特征在于:所述第一齿牙(15)和第二齿牙(16)均为橡胶材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种光纤耦合器的封装结构,其特征在于:所述上封装部(1)和下封装部(2)的两侧均开设有定位槽(8),密封堵头(9)靠近光纤耦合器本体(3)的一侧固定有定位块(7),定位块(7)与顶位槽相对应。
5.根据权利要求1所述的一种光纤耦合器的封装结构,其特征在于:所述上封装部(1)的两端、下封装部(2)的两端和密封堵头(9)上均装设有螺纹(10),固定环(11)内开设有螺纹槽(12),螺纹槽(12)与螺纹(10)相对应。
6.根据权利要求1所述的一种光纤耦合器的封装结构,其特征在于:所述上封装部(1)和下封装部(2)内均装设有散热板(6),散热板(6)与导热片(5)相接触。
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