[实用新型]一种光纤耦合器的封装结构有效

专利信息
申请号: 202321306738.1 申请日: 2023-05-26
公开(公告)号: CN219574422U 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 陈曦 申请(专利权)人: 武汉信浩普瑞科技有限公司
主分类号: G02B6/255 分类号: G02B6/255
代理公司: 武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙) 42271 代理人: 谢蕾
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 光纤 耦合器 封装 结构
【说明书】:

本实用新型提供一种光纤耦合器的封装结构,包括上封装部和下封装部,所述上封装部与下封装部内装设有光纤耦合器本体,光纤耦合器本体与上封装部和下封装部之间装设有填充块和多个导热片,下封装部内开设有插槽,上封装部下侧装设有插块,插块与插槽相对应,光纤耦合器本体的两侧均装设有密封堵头,密封堵头与上封装部和下封装部之间螺纹配合有固定环。在本实用新型中,在光纤耦合器本体与上封装部和下封装部之间安装填充块和导热片,可以加快光纤耦合器本体的散热,防止热量堆积,在纤耦合器本体的两侧安装密封堵头,在下封装部内开设插槽,在上封装部下侧安装插块,使用物理结构进行封装,防止在开胶后外部空气进入光纤耦合器本体内部。

技术领域

本实用新型涉及光纤耦合器技术领域,具体为一种光纤耦合器的封装结构。

背景技术

光纤耦合器又称光分路器/分治器,是将两根或多根光纤并拢在一起后,熔融拉伸达到设定分光比的光无源器件,在完成对光纤的熔融拉锥后需要对耦合区进行封装保护,以确保产品参数的稳定,如公开号为CN212781340U的专利,公开了一种光纤耦合器封装装置,包括钢管和位于钢管内的石英基板,石英基板设有窄凹槽结构,耦合光纤竖立置于石英基板的窄凹槽结构内,并采用固化胶水固定耦合光纤,在石英基板两端面采用光纤保护胶保护耦合光纤,石英基板与钢管间设有填充物,钢管的两端采用金属端头将石英基板与外界隔离,以及采用密封胶密封钢管的两端。通过将耦合光纤竖立置于石英基板的窄凹槽内能够使减小石英基板的凹槽槽宽,以及减少胶水量与降低点胶成本,胶水量的减少极大的降低了胶水应力,提升了产品可靠性。

上述装置虽然减少了胶水的使用,但是本质上还是使用胶水进行封装,而胶水的有效寿命较短,长时间使用后可能会失效,降低了光纤耦合器的密封效果,从而导致外部空气沿着缝隙进入耦合器内部,特别是现有的光纤耦合器在高功率泵浦激光环境下无法实现均匀散热,容易导致装置内堆积热量,导致逛下的防护套老化,并且较高的温度也容易导致开胶,使得封装出现缝隙。

为此,本实用新型提供一种光纤耦合器的封装结构。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种光纤耦合器的封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型可以吸附上封装部和下封装部之间产生的冷凝水;且可以加快光纤耦合器本体的散热,防止热量堆积;还可以防止在开胶后外部空气进入光纤耦合器本体内部,延长封装结构的寿命。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种光纤耦合器的封装结构,包括上封装部和下封装部,所述上封装部与下封装部内装设有光纤耦合器本体,光纤耦合器本体与上封装部和下封装部之间装设有填充块和多个导热片,下封装部内开设有插槽,上封装部下侧装设有插块,插块与插槽相对应,光纤耦合器本体的两侧均装设有密封堵头,密封堵头与上封装部和下封装部之间螺纹配合有固定环。

进一步的,所述插槽内固定有多个第一齿牙,插块下侧固定有多个第二齿牙,第一齿牙与第二齿牙啮合。

进一步的,所述第一齿牙和第二齿牙均为橡胶材料制成。

进一步的,所述上封装部和下封装部的两侧均开设有定位槽,密封堵头靠近光纤耦合器本体的一侧固定有定位块,定位块与顶位槽相对应。

进一步的,所述上封装部的两端、下封装部的两端和密封堵头上均装设有螺纹,固定环内开设有螺纹槽,螺纹槽与螺纹相对应。

进一步的,所述上封装部和下封装部内均装设有散热板,散热板与导热片相接触。

本实用新型的有益效果:本实用新型一种光纤耦合器的封装结构,包含光纤耦合器本体;上封装部;下封装部;填充块;导热片;密封堵头;固定环;插块;插槽。

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