[实用新型]一种半导体晶圆制造靶材背板结构有效
| 申请号： | 202321248355.3 | 申请日： | 2023-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN219731048U | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 高庆 | 申请（专利权）人： | 塔格特电子材料（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 上海九旭专利代理事务所(普通合伙) 31465 | 代理人： | 潘朱慧 |
| 地址： | 201306 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体晶圆制造靶材背板结构，包括第一靶材背板、第二靶材背板、第一半圆底板以及第二半圆底板，第一靶材背板前后端右侧均安装有搭扣固定端，第二靶材背板前后端左侧均安装有搭扣活动端，第一半圆底板环形侧面前后侧均横向设置有多个第一限位杆，第二半圆底板环形侧面前后侧均横向设置有多个第二限位杆，第一靶材背板环形侧面前后侧均横向开设有多个第一限位孔，该设计解决了原有装置中冷却液易从第一底盖板与第二底盖板连接处缝隙向外泄漏的问题，本实用新型结构合理，实用性好，设计两个单独流道从而不会使冷却液发生泄漏现象，且拆装两靶材背板快捷方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制造 背板 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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