[实用新型]一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置有效
| 申请号： | 202321222339.7 | 申请日： | 2023-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN219559484U | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 李国山;顾湘郡;张德贺 | 申请（专利权）人： | 江苏科沃泰材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F35/45 | 分类号： | B01F35/45;B01F35/71 |
| 代理公司： | 天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙) 12246 | 代理人： | 任冠娉 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳州市经济开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置，其中，包括：底座，所述底座上端安装有搅拌箱，所述搅拌箱内底部安装有竖杆，所述竖杆两侧均开设有卡槽，所述竖杆上端开设有定位孔，所述竖杆外部套接有套管，所述套管内壁安装有两个卡块，所述套管外部呈环形安装有搅拌杆，多个所述搅拌杆一端安装有刮板，利用竖杆与套管进行配合，所述底座上端安装有储料箱，所述储料箱上端连通有套筒，所述套筒中部转动连接有输送刀，所述套筒上端安装有第一电机。通过上述结构，方便对搅拌杆进行拆卸，便于对搅拌杆进行维修，而且利用输送刀可以持续对同一种原料进行输送，提高工作效率，降低劳动力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电子 专用 材料 生产过程 使用 搅拌 装置 | ||
【主权项】：
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