[实用新型]一种半导体铝合金环形锻件尺寸测量装置有效
| 申请号： | 202321027871.3 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN219869603U | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 刘亮;吴江 | 申请（专利权）人： | 江苏一和合金科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/10 | 分类号： | G01B21/10;G01B21/14;G01B21/08 |
| 代理公司： | 无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348 | 代理人： | 顾云磊 |
| 地址： | 214400 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体铝合金环形锻件尺寸测量装置，包括放置架，具有放置面；外径检测组件，包括两个外径检测单元，两个外径检测单元均包括第一移动件、弹性件和第一距离传感器；高度检测组件，包括压板、升降单元和第二距离传感器；内径检测组件，包括两个第二移动件、驱动单元和第三距离传感器；平移组件。该半导体铝合金环形锻件尺寸测量装置通过升降单元将压板贴合于环形锻件顶面以检测高度尺寸，通过压板上的内径检测组件将两个第二移动件抵接于环形锻件内壁以检测内径尺寸，再通过平移组件带动环形锻件移动通过两个外径检测单元的同时实现对外径的检测，操作方便且提高了检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 铝合金 环形 锻件 尺寸 测量 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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